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第二十四届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)在石河子大学成功召开(图)
电子封装 ICEPT 石河子大学
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2023/10/26
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars:三维集成封装技术研究
芯片 晶体管 三维集成 封装技术
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2023/4/24
西安电子科技大学微电子封装技术课件 微连接封装设计。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 封装可靠性模式-机理-检测。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 封装的寄生效应。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 混合集成薄膜与MCM。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 混合集成厚膜技术。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 先进封装技术(TAB+3D+WLP)。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 凸点微连接技术。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 塑封工艺优化设计
西安电子科技大学 微电子封装技术 课件 塑封工艺优化设计
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2019/4/22
西安电子科技大学微电子封装技术课件 塑封工艺优化设计。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 STM再流焊工艺优化设计与故障诊断方法。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 引线键合与微连接技术。