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本发明公开了一种基于三维叠层封装SRAM器件的在轨单粒子翻转甄别系统，该系统由三维叠层封装SRAM器件，电源模块，单粒子翻转数据分析模块组成，三维叠层封装SRAM器件与单粒子翻转数据分析模块连接，电源模块与三维叠层封装SRAM器件连接，所述三维叠层封装SRAM器件为3层‑10层，三维封装SRAM器件中各层之间需对齐，电源模块对三维叠层封装SRAM器件的各层分别供电，单粒子翻转数据分析模...
中国科学院金属研究所专利：微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用
中国科学院金属研究所 专利 微电子封装 焊料凸点连接 金属化层
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2023/12/18
本发明涉及微电子封装领域的微互联技术,具体地说是一种可焊性良好的铁 镍镀层作为微电子封装中焊料凸点连接金属化(过渡)层及其应用。该发明可以 广泛应用于微电子封装行业,特别适合于BGA等形式的高密度微互联技术,具 体可以作为基板或印刷电路板上焊盘金属化层、芯片倒装焊互联中的凸点下金属 化层等。本发明采用电镀的方法在铜(或镍)层上镀铁镍合金层,铁重量百分比 为5-80％,该镀层厚度及铁元素含量可以根据...
中国科学院新疆理化技术研究所专利：一种提升珠状耐高温热敏电阻器抗热冲击性能的封装方法
中国科学院新疆理化技术研究所 专利 珠状 热敏电阻器 抗热冲击性能 封装方法
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2023/11/30
本发明涉及一种提升珠状耐高温热敏电阻器抗热冲击性能的封装方法，该方法采用母相玻璃玻璃化转变温度为760?800℃的玻璃陶瓷封装热敏电阻，将玻璃粉粘稠浆料涂覆于珠状热敏电阻表面后，在温度900℃经一次热处理，在转化为玻璃陶瓷的同时形成封装结构，既能够实现封装层在敏感体陶瓷表面的良好浸润，进而形成致密的封装结构，且封装后的热敏电阻器抗热冲击性能显著提高，可耐受室温?900℃热冲击1000次，且零功率电...
中国科学院深圳先进技术研究院专利：一种半导体芯片封装结构
中国科学院深圳先进技术研究院 专利 半导体芯片 封装结构
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2023/9/6
中国科学院深圳先进技术研究院专利：一种半导体芯片封装结构
中国科学院深圳先进技术研究院专利：一种集成化电力电子功率变换控制系统的系统级封装方法
第二十四届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在石河子大学成功召开（图）
电子封装 ICEPT 石河子大学
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2023/10/26
2023年8月8日至11日，第二十四届电子封装技术国际会议（CEPT 2023）在石河子大学成功召开。校领导柴真、代斌、李兆敏参会。本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院（先进储能材料与技术兵团重点实验室）、石河子大学信息科学与技术...
中国电子科技集团公司43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
中国电科43所 半导体 封装工艺 航空航天
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2023/11/12
近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用。
中国科学院微电子研究所专利：一种刚柔结合板的三维封装散热结构
中国科学院微电子研究所 专利 刚柔结合板 三维封装 散热结构
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2023/7/5
中国科学院微电子研究所专利：一种刚柔结合板的三维封装散热结构
中国科学院微电子研究所专利：一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法
中国科学院微电子研究所 专利 刚柔结合板 三维封装 散热结构
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2023/7/5
中国科学院微电子研究所专利：一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法
中国科学院微电子研究所专利：一种用于PoP封装的散热结构的制作方法
中国科学院微电子研究所 专利 PoP封装 散热结构
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2023/7/5
中国科学院微电子研究所专利：一种用于PoP封装的散热结构的制作方法
