搜索结果: 1-3 共查到“电子科学与技术 集成封装”相关记录3条 . 查询时间(0.136 秒)
弘光专项项目“绿色超高清集成封装LED显示技术研发及产业化”第一阶段第一节点验收会顺利召开（图）
弘光专项 超高清 集成封装 LED显示
<
2023/11/27
2023年6月14日，中科院科技促进发展局在长春组织召开了由中科院长春光机所承担的中国科学院科技成果转移转化重点专项（弘光专项）项目“绿色超高清集成封装LED显示技术研发及产业化”第一阶段第一节点验收会议。中科院科技促进发展局武斌副局长、知识产权处邱显杰副处长，长春光机所孙守红所务委员、成果转化处吕宝林副处长、财务管理处周舒副处长，项目评审专家组、项目组成员参加了验收会，会议由邱显杰副处长主持。
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：三维集成封装技术研究
芯片 晶体管 三维集成 封装技术
<
2023/4/24
在芯片上集成更多的晶体管，是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中，有两条主要途径，一种是优化光刻技术，设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法，像贴邮票一样，通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径，通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单，成品率更高，能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术，相比于目前多核架构，多芯架构在功能划分、...
微电子所“新型微电子器件及其集成封装的前瞻性研究”创新团队合作计划获得论证通过（图）
电子器件 集成封装 通过
<
2011/11/4
2009年10月26日上午，中国科学院人事教育局和高技术局在微电子所组织召开会议，就中科院微电子所和微系统所的“新型微电子器件及其集成封装的前瞻性研究”创新团队国际合作伙伴计划进行了可行性论证。论证专家一致通过该团队的可行性论证并建议及早启动。