搜索结果: 31-40 共查到“电子科学与技术 封装技术”相关记录40条 . 查询时间(0.042 秒)
先进封装技术发展趋势（图）
封装 技术 发展趋势
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2011/11/1
随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到应用，同时在日常生活中更加普及，对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用。为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案（图1），在封装协同设计、低成本材料和高可靠性互连技术方面的进步至关重要。
PBGA集成电路封装技术
集成电路 封装技术
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2008/10/30
该项目通过对PBGA关键工艺攻关，研究并攻克其技术难点，最终掌握了其关键工艺技术后，并转化为质量可靠的市场急需的产品，具备批量生产能力。该项目研究的塑封球栅阵列(PBGA)集成电路封装技术，具有管脚多、密度高、面积大、厚度薄、无铅球形凸点、电性能和共面性好等特点，适用于大规模、超大规模集成电路的封装。该产品BT基板厚度为0.56mm；外形长度为27.00mm±0.20mm；外形宽度为27.00m...
LQFP64超大规模集成电路封装技术开发及批量生产
封装 集成电路
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2008/10/30
该项目研究了φ8″圆片的超薄防裂技术，密间距、多金丝的球焊技术，薄型化塑封防爆裂技术，细引线的共平面技术，外引线的无铅化电镀技术。开发出适用MP3及机项盒等LQFP64封装产品，产品的外引线间距达到0.5mm，塑封体厚度达到1.4mm，是目前IC塑封中最密集的引线间距；开发的LQFP64结构能支持MP3/WAV/ASF等格式媒体播放；LQFP64的共平面度达到0.05mm水平；密间距键合达到66...
QFN集成电路封装技术
封装技术 高密度集成电路 QFN薄型集成电路
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2008/10/30
该项目通过对QFN进行科技攻关，研究并攻克其技术关键，掌握其关键工艺并转化为质量可靠的市场急需的产品，具备批量生产的能力。在企业多年进行高密度集成电路封装技术攻关并取得多项自主知识产权的集成电路封装高新技术的基础上，对国际上先进的大直径晶圆减薄技术、MAP型框架设计和制作、MAP型框上芯银浆控制技术、高密度金丝球焊技术、MAP型框架单面塑料封装防翘曲技术、切割分离技术等进行攻关研究，稳定工艺并逐...
印刷电路板上倒扣封装技术研究
封装 倒扣 集成电路技术
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2008/9/5
倒扣芯片封装技术是目前国际上微电子封装技术研究中最热的热点之一，本研究首先在已完成集成电路芯片制造的硅片上采用溅射方法制备UBM，UBM层的材料采用Ti/W-Cu系列。然后用电镀法电镀一层较厚的铜层，以使凸缘在回流过程中能够保持一定的高度。最后电镀一层铅锡合金。经过回流工艺，即在芯片上原来设计用于在引线键合的铝焊盘上形成一个个铅锡合金的凸缘，互连凸缘高度均匀性达到±5%，可以直接贴装在印刷电路板（...
中国要加快对高端封装技术的研发（图）
封装 技术 研发
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2011/11/3
日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉，在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下，2007年封测业成为发展最快的一环，实现销售额627.7亿元，同比增长26.4％，在产业链中的份额由2006年的49.4％增大到50.2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说，“我国需要加快在先进封装技术上的创新，以确保封测业的长足发展。”
印刷电路板上倒扣封装技术研究
封装 倒扣 集成电路技术
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2008/6/27
倒扣芯片封装技术是目前国际上微电子封装技术研究中最热的热点之一，本研究首先在已完成集成电路芯片制造的硅片上采用溅射方法制备UBM，UBM层的材料采用Ti/W-Cu系列。然后用电镀法电镀一层较厚的铜层，以使凸缘在回流过程中能够保持一定的高度。最后电镀一层铅锡合金。经过回流工艺，即在芯片上原来设计用于在引线键合的铝焊盘上形成一个个铅锡合金的凸缘，互连凸缘高度均匀性达到±5%，可以直接贴装在印刷电路板...
上海微系统与信息技术研究所一室论文获得电子封装技术国际会议ICEPT2007优秀论文奖
电子封装技术 国际会议 论文奖
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2011/11/22
第八届电子封装技术国际会议（ICEPT2007）于8月14 日至17日在上海召开。参会人数400多位，有国内外高校、研究机构、封装企业，包括来自近20个国家和地区的专家、学者和企业家等。会议论文200多篇，其中特邀报告21篇，内容主要涉及半导体封装设计、制造和测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。我所一室的关于封装研究的论文“Warpage and Reliability of...
中国电子学会生产技术学分会主办的第7届中国电子封装技术国际会议暨产品展示会于2006年8月27-29日在上海浦东张江龙东商务酒店隆重召开，专家学者共同研讨了以电子封装技术为主题的国内外的先进电子封装技术工艺及未来发展，为信息产业电子封装技术发展将起到极其重要的作用。
第七届电子封装技术国际会议
第七届 电子封装技术国际会议 电子封装技术
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2006/8/1
由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会（CEPS）国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE-CPMT）主办的第七届电子封装技术国际会议与2006年8月26日到29日在中国华中科技大学举办。