搜索结果: 1-6 共查到“知识库 电子科学与技术 封装技术”相关记录6条 . 查询时间(0.017 秒)
先进封装技术发展趋势（图）
封装 技术 发展趋势
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2011/11/1
随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到应用，同时在日常生活中更加普及，对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用。为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案（图1），在封装协同设计、低成本材料和高可靠性互连技术方面的进步至关重要。
PBGA集成电路封装技术
集成电路 封装技术
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2008/10/30
该项目通过对PBGA关键工艺攻关，研究并攻克其技术难点，最终掌握了其关键工艺技术后，并转化为质量可靠的市场急需的产品，具备批量生产能力。该项目研究的塑封球栅阵列(PBGA)集成电路封装技术，具有管脚多、密度高、面积大、厚度薄、无铅球形凸点、电性能和共面性好等特点，适用于大规模、超大规模集成电路的封装。该产品BT基板厚度为0.56mm；外形长度为27.00mm±0.20mm；外形宽度为27.00m...
LQFP64超大规模集成电路封装技术开发及批量生产
封装 集成电路
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2008/10/30
该项目研究了φ8″圆片的超薄防裂技术，密间距、多金丝的球焊技术，薄型化塑封防爆裂技术，细引线的共平面技术，外引线的无铅化电镀技术。开发出适用MP3及机项盒等LQFP64封装产品，产品的外引线间距达到0.5mm，塑封体厚度达到1.4mm，是目前IC塑封中最密集的引线间距；开发的LQFP64结构能支持MP3/WAV/ASF等格式媒体播放；LQFP64的共平面度达到0.05mm水平；密间距键合达到66...
QFN集成电路封装技术
封装技术 高密度集成电路 QFN薄型集成电路
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2008/10/30
该项目通过对QFN进行科技攻关，研究并攻克其技术关键，掌握其关键工艺并转化为质量可靠的市场急需的产品，具备批量生产的能力。在企业多年进行高密度集成电路封装技术攻关并取得多项自主知识产权的集成电路封装高新技术的基础上，对国际上先进的大直径晶圆减薄技术、MAP型框架设计和制作、MAP型框上芯银浆控制技术、高密度金丝球焊技术、MAP型框架单面塑料封装防翘曲技术、切割分离技术等进行攻关研究，稳定工艺并逐...
印刷电路板上倒扣封装技术研究
封装 倒扣 集成电路技术
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2008/9/5
倒扣芯片封装技术是目前国际上微电子封装技术研究中最热的热点之一，本研究首先在已完成集成电路芯片制造的硅片上采用溅射方法制备UBM，UBM层的材料采用Ti/W-Cu系列。然后用电镀法电镀一层较厚的铜层，以使凸缘在回流过程中能够保持一定的高度。最后电镀一层铅锡合金。经过回流工艺，即在芯片上原来设计用于在引线键合的铝焊盘上形成一个个铅锡合金的凸缘，互连凸缘高度均匀性达到±5%，可以直接贴装在印刷电路板（...
印刷电路板上倒扣封装技术研究
封装 倒扣 集成电路技术
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2008/6/27
倒扣芯片封装技术是目前国际上微电子封装技术研究中最热的热点之一，本研究首先在已完成集成电路芯片制造的硅片上采用溅射方法制备UBM，UBM层的材料采用Ti/W-Cu系列。然后用电镀法电镀一层较厚的铜层，以使凸缘在回流过程中能够保持一定的高度。最后电镀一层铅锡合金。经过回流工艺，即在芯片上原来设计用于在引线键合的铝焊盘上形成一个个铅锡合金的凸缘，互连凸缘高度均匀性达到±5%，可以直接贴装在印刷电路板...