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第二十四届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在石河子大学成功召开（图）
电子封装 ICEPT 石河子大学
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2023/10/26
2023年8月8日至11日，第二十四届电子封装技术国际会议（CEPT 2023）在石河子大学成功召开。校领导柴真、代斌、李兆敏参会。本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院（先进储能材料与技术兵团重点实验室）、石河子大学信息科学与技术...
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：三维集成封装技术研究
芯片 晶体管 三维集成 封装技术
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2023/4/24
在芯片上集成更多的晶体管，是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中，有两条主要途径，一种是优化光刻技术，设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法，像贴邮票一样，通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径，通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单，成品率更高，能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术，相比于目前多核架构，多芯架构在功能划分、...
第十八届电子封装技术国际会议（ICEPT 2017）成功召开（图）
第十八届 电子封装技术 国际会议 ICEPT 2017
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2018/2/3
2017年8月16至19日，由中国电子学会、中国科学院微电子研究所、国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会（IEEE-CPMT，技术主办）、哈尔滨工业大学主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会、哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室承办的第十八届电子封装技术国际会议（The 18th International Conference on Electronics Packagin...
第十七届电子封装技术国际会议在武汉召开（图）
第十七届 电子封装技术 国际会议 武汉
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2016/8/25
日前，来自22个国家和地区的500余名专家学者齐聚武汉，参加第十七届电子封装技术国际会议。武汉大学党委常委、总会计师应惟伟致欢迎辞，武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授担任大会技术委员会主席。大会邀请2014年诺贝尔物理学奖获得者中村修二教授、日月光集团高级技术顾问William Chen等人做短期课程培训和学术专题讨论。美国著名华裔科学家、美国工程院院士、加州大学伯克利分校机械工程系主任张翔，美国...
第十七届电子封装技术国际会议（ICEPT2016）征文通知
第十七届 电子封装技术 国际会议 征文
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2016/1/11
第十七届电子封装技术国际会议（ICEPT2016）将于2016年8月16日至19日在中国武汉举行。会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）、武汉大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和...
2012电子封装技术与高密度封装国际会议
2012年 电子封装技术 高密度封装 国际会议
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2012/3/13
2012 International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging，ICEPT-HDP2012
中国科学院微电子研究所参加2011电子封装技术与高密度封装国际会议获好成绩
中国科学院微电子研究所 2011年 电子封装技术 高密度封装 国际会议
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2011/9/26
2011年8月8 日—11日，第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）在上海龙东商务酒店举行。中科院微电子所系统封装研究室（九室）派出二十人团队参会并发表论文14篇，受到参会各方面人士的极大关注，其中一篇荣获杰出论文奖（Outstanding Paper Award）。
上海微系统与信息技术研究所一室论文获得电子封装技术国际会议ICEPT2007优秀论文奖
电子封装技术 国际会议 论文奖
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2011/11/22
第八届电子封装技术国际会议（ICEPT2007）于8月14 日至17日在上海召开。参会人数400多位，有国内外高校、研究机构、封装企业，包括来自近20个国家和地区的专家、学者和企业家等。会议论文200多篇，其中特邀报告21篇，内容主要涉及半导体封装设计、制造和测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。我所一室的关于封装研究的论文“Warpage and Reliability of...
中国电子学会生产技术学分会主办的第7届中国电子封装技术国际会议暨产品展示会于2006年8月27-29日在上海浦东张江龙东商务酒店隆重召开，专家学者共同研讨了以电子封装技术为主题的国内外的先进电子封装技术工艺及未来发展，为信息产业电子封装技术发展将起到极其重要的作用。
第七届电子封装技术国际会议
第七届 电子封装技术国际会议 电子封装技术
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2006/8/1
由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会（CEPS）国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE-CPMT）主办的第七届电子封装技术国际会议与2006年8月26日到29日在中国华中科技大学举办。