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2023年6月10日,由华南理工大学微电子学院主办的“华南理工大学半导体专业创办65周年庆祝大会暨集成电路技术发展论坛”在广州国际校区隆重召开。本次论坛以“校友共聚,芯启未来”为主题,旨在凝聚广大校友和社会各界力量,推进集成电路领域产学研融合的多方协作,构筑校友交流互助、共同发展的平台,助力国家集成电路产业和人才培养发展提速。
2023年4月20日,由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛” (CCIC 2023)在济南成功召开。本次活动持续两天,吸引了来自各级政府、行业协会、学会、科研院所、集成电路和通信领域的专家和企业代表,共同分享通信集成电路的创新机遇与挑战,天津市集成电路行业协会组织会员单位参会。
上海集成电路技术与产业促进中心(简称ICC)成立于2000年2月,由上海市科委组建,2010年1月,为推动上海应用技术创新体系建设,划入上海科学院管理。
2021年10月14日,“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会(CCIC 2021)”在青岛西海岸新区举行。本次活动持续两天,吸引了来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的专家和企业代表齐聚新区,共同探寻新形势下我国集成电路技术创新与突破之道,天津市集成电路行业协会派员参会。
2020年10月,国家专用集成电路系统工程技术研究中心与昆山市工业技术研究院有限责任公司成立“东南大学-昆山市工业技术研究院集成电路技术联合研发中心”。昆山工研院提供500万元的研究经费,在集成电路设计领域进行深层次合作,包括产业战略研究、芯片技术研发、原型产品开发、联合培养人才等,共同推动集成电路科技成果转化。
2020年9月5日下午,由清华大学微纳电子系、北京未来芯片技术高精尖创新中心和清华校友总会共同主办的第一期“水木谈芯”集成电路技术与产业论坛成功举办。此次论坛聚焦“中国集成电路的挑战与机遇”这一主题,演讲嘉宾包括清华大学微纳电子系教授魏少军,璞华资本、元禾璞华投委会主席陈大同校友,中芯国际联合首席执行官赵海军校友以及格科微电子董事长兼首席执行官赵立新校友。论坛由清华大学微纳电子系主任吴华强主持,微...
2019年4月13日,由中国工程院、天津市科学技术局、中国工程科技发展战略天津研究院主办,天津大学承办的中国工程科技发展战略天津研究院第七次院士津门行活动暨《后摩尔时代三维异质异构集成电路技术与产业发展研究》项目研讨会正式召开。
2018年1月2日,在海淀区政府第43次常务会议召开前,北京大学信息科学技术学院、纳米器件物理与化学教育部重点实验室、碳基纳米电子学研究中心彭练矛教授受邀以碳纳米管集成电路技术的现状和前景为主题授课。区委副书记、区长戴彬彬主持会议。当前,备受关注的云技术、大数据、人工智能、个性化医疗和健康监控等都离不开芯片的支撑。彭练矛围绕硅基集成电路的发展背景、半导体技术的发展路线、碳纳米管的材料基础与技术挑战...
为加快江苏省战略性新兴产业和传统优势产业相关领域技术集成创新,带动产业转型升级,2014年3月,江苏省产业技术研究院组织开展2014年度江苏省产业技术研究院集成创新项目申报工作。集成创新项目主要面向我省战略性新兴产业和传统优势产业技术领域,重点支持围绕某一产业重大战略产品或基于某一产业共性关键技术组织的技术创新、工艺改革、质量提升或重点难点问题技术攻关,突出技术集成、协同创新和交叉学科联合攻关,形...
年10月28—31日,微电子所硅器件与集成技术研发中心(一室)科研人员应邀参加2014年电气和电子工程师协会第十二届固体状态和集成电路技术国际会议(IEEE ICSICT-2014)。IEEE ICSICT-2014是在中国大陆举办的有关固态器件、集成电路方面规模最大、影响最大的国际会议。本次会议由电气和电子工程师协会(IEEE)北京分会主办,复旦大学协办,得到了电子器件学会(IEEE EDS)、...
2014年7月7日,2014中国-荷兰国际集成电路技术交流及高端人才暑期学校在清水河校区举行开幕式。继2012年和2013年分别在江苏常州和陕西西安举办后,受教育部和国家自然科学基金委员会的委托,今年的暑期学校由我校承办。
2011年11月16日下午,在第十三届中国国际高新技术成果交易会上,国家发改委公布了2011年获批的国家地方联合工程研究中心名单并隆重授牌,依托西北工业大学西北工业技术研究院成立的“陕西省集成电路技术工程研究中心”成功获批为“集成电路技术国家地方联合工程研究中心(陕西)”。
2011年11月16日下午,在第十三届中国国际高新技术成果交易会上,国家发改委公布了2011年获批的国家地方联合工程研究中心名单并隆重授牌,依托我校西北工业技术研究院成立的“陕西省集成电路技术工程研究中心”成功获批为“集成电路技术国家地方联合工程研究中心(陕西)”。
The ICSICT-2010 conference is the 10th in the series aiming to provide an international forum for the presentation and discussion of recent advances in solid-state and integrated circuit technology. T...
金卡用集成电路技术     集成电路  金卡  IC卡       < 2008/9/5
该课题开发了一整套金卡用集成电路技术,包括EEPROM的优化设计理论、关键电路的设计理论,开发了一种EEPROM新工艺,详细研究了EEPROM中隧道氧化层、存储单元、电路的可靠性。并将所开发的EEPROM技术应用到一种2K位IC卡芯片的EEPROM嵌入式ASIC。

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