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第二十四届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在石河子大学成功召开（图）
电子封装 ICEPT 石河子大学
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2023/10/26
2023年8月8日至11日，第二十四届电子封装技术国际会议（CEPT 2023）在石河子大学成功召开。校领导柴真、代斌、李兆敏参会。本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院（先进储能材料与技术兵团重点实验室）、石河子大学信息科学与技术...
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：三维集成封装技术研究
芯片 晶体管 三维集成 封装技术
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2023/4/24
在芯片上集成更多的晶体管，是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中，有两条主要途径，一种是优化光刻技术，设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法，像贴邮票一样，通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径，通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单，成品率更高，能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术，相比于目前多核架构，多芯架构在功能划分、...
西安电子科技大学微电子封装技术课件 微连接封装设计。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 封装可靠性模式-机理-检测。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 封装的寄生效应。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 混合集成薄膜与MCM。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 混合集成厚膜技术。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 先进封装技术（TAB+3D+WLP）。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 凸点微连接技术。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 塑封工艺优化设计
西安电子科技大学 微电子封装技术 课件 塑封工艺优化设计
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2019/4/22
西安电子科技大学微电子封装技术课件 塑封工艺优化设计。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 STM再流焊工艺优化设计与故障诊断方法。