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西安电子科技大学微电子封装技术课件 基本流程及先进封装技术。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 发展趋势及关键技术。
华中科技大学2018年博士研究生先进电子封装技术及理论考试大纲
华中科技大学 2018年 博士研究生 先进电子封装技术及理论 考试大纲
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2020/6/22
华中科技大学2018年博士研究生先进电子封装技术及理论考试大纲。
第十八届电子封装技术国际会议（ICEPT 2017）成功召开（图）
第十八届 电子封装技术 国际会议 ICEPT 2017
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2018/2/3
2017年8月16至19日，由中国电子学会、中国科学院微电子研究所、国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会（IEEE-CPMT，技术主办）、哈尔滨工业大学主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会、哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室承办的第十八届电子封装技术国际会议（The 18th International Conference on Electronics Packagin...
第十七届电子封装技术国际会议在武汉召开（图）
第十七届 电子封装技术 国际会议 武汉
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2016/8/25
日前，来自22个国家和地区的500余名专家学者齐聚武汉，参加第十七届电子封装技术国际会议。武汉大学党委常委、总会计师应惟伟致欢迎辞，武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授担任大会技术委员会主席。大会邀请2014年诺贝尔物理学奖获得者中村修二教授、日月光集团高级技术顾问William Chen等人做短期课程培训和学术专题讨论。美国著名华裔科学家、美国工程院院士、加州大学伯克利分校机械工程系主任张翔，美国...
第十七届电子封装技术国际会议（ICEPT2016）征文通知
第十七届 电子封装技术 国际会议 征文
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2016/1/11
第十七届电子封装技术国际会议（ICEPT2016）将于2016年8月16日至19日在中国武汉举行。会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）、武汉大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和...
华中科技大学2015年博士入学考试先进电子封装技术及理论考试大纲
华中科技大学 2015年 博士 入学 考试 先进电子封装技术及理论 考试大纲
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2014/10/16
华中科技大学2015年博士入学考试先进电子封装技术及理论考试大纲。
2012电子封装技术与高密度封装国际会议
2012年 电子封装技术 高密度封装 国际会议
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2012/3/13
2012 International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging，ICEPT-HDP2012
2011中国电子制造与封装技术年会在深圳举行
中国制造与封装 技术年会 深圳
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2012/2/23
中国电子学会电子制造与封装技术分会主办的2011中国电子制造与封装技术年会于2011年11月11－12日在深圳市哈尔滨工业大学深圳研究生院举行，来自全国各地的200多家单位的350余名代表参加了会议。中国电子学会副总监、电子制造与封装技术分会主任委员毕克允，中国电子学会副秘书长王玉生等有关领导出席了大会并致辞。毕克允主任委员在会上做了题为“中国制造与封装”的主题报告。大会开幕式由分会副主任委员兼秘...
微电子所参加2011电子封装技术与高密度封装国际会议获好成绩
微电子所 电子封装技术 高密度封装 国际会议
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2011/10/28
2011年8月8 日—11日，第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）在上海龙东商务酒店举行。中国科学微电子所系统封装研究室（九室）派出二十人团队参会并发表论文14篇，受到参会各方面人士的极大关注，其中一篇荣获杰出论文奖（Outstanding Paper Award）。
中国科学院微电子研究所参加2011电子封装技术与高密度封装国际会议获好成绩
中国科学院微电子研究所 2011年 电子封装技术 高密度封装 国际会议
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2011/9/26
2011年8月8 日—11日，第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）在上海龙东商务酒店举行。中科院微电子所系统封装研究室（九室）派出二十人团队参会并发表论文14篇，受到参会各方面人士的极大关注，其中一篇荣获杰出论文奖（Outstanding Paper Award）。
微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破（图）
芯片 封装 突破
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2011/11/4
近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。
中国科学院微电子研究所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破（图）
中国科学院微电子研究所 高端芯片国产化 封装技术
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2010/3/24
近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。
该款芯片封装为FCBGA形式，I/O数超过1000 pin，采用6层高密度普通材料基板，封装面积为42x42平方毫...