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第二十四届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在石河子大学成功召开（图）
电子封装 ICEPT 石河子大学
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2023/10/26
2023年8月8日至11日，第二十四届电子封装技术国际会议（CEPT 2023）在石河子大学成功召开。校领导柴真、代斌、李兆敏参会。本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院（先进储能材料与技术兵团重点实验室）、石河子大学信息科学与技术...
西安电子科技大学微电子封装技术课件 微连接封装设计。
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西安电子科技大学微电子封装技术课件 混合集成厚膜技术。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 先进封装技术（TAB+3D+WLP）。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 凸点微连接技术。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 塑封工艺优化设计
西安电子科技大学 微电子封装技术 课件 塑封工艺优化设计
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2019/4/22
西安电子科技大学微电子封装技术课件 塑封工艺优化设计。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 STM再流焊工艺优化设计与故障诊断方法。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 引线键合与微连接技术。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 设备-材料-流程。