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第二十四届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在石河子大学成功召开（图）
电子封装 ICEPT 石河子大学
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2023/10/26
2023年8月8日至11日，第二十四届电子封装技术国际会议（CEPT 2023）在石河子大学成功召开。校领导柴真、代斌、李兆敏参会。本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院（先进储能材料与技术兵团重点实验室）、石河子大学信息科学与技术...
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：三维集成封装技术研究
芯片 晶体管 三维集成 封装技术
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2023/4/24
在芯片上集成更多的晶体管，是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中，有两条主要途径，一种是优化光刻技术，设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法，像贴邮票一样，通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径，通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单，成品率更高，能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术，相比于目前多核架构，多芯架构在功能划分、...
第十七届电子封装技术国际会议在武汉召开（图）
第十七届 电子封装技术 国际会议 武汉
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2016/8/25
日前，来自22个国家和地区的500余名专家学者齐聚武汉，参加第十七届电子封装技术国际会议。武汉大学党委常委、总会计师应惟伟致欢迎辞，武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授担任大会技术委员会主席。大会邀请2014年诺贝尔物理学奖获得者中村修二教授、日月光集团高级技术顾问William Chen等人做短期课程培训和学术专题讨论。美国著名华裔科学家、美国工程院院士、加州大学伯克利分校机械工程系主任张翔，美国...
PBGA集成电路封装技术
集成电路 封装技术
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2008/10/30
该项目通过对PBGA关键工艺攻关，研究并攻克其技术难点，最终掌握了其关键工艺技术后，并转化为质量可靠的市场急需的产品，具备批量生产能力。该项目研究的塑封球栅阵列(PBGA)集成电路封装技术，具有管脚多、密度高、面积大、厚度薄、无铅球形凸点、电性能和共面性好等特点，适用于大规模、超大规模集成电路的封装。该产品BT基板厚度为0.56mm；外形长度为27.00mm±0.20mm；外形宽度为27.00m...
LQFP64超大规模集成电路封装技术开发及批量生产
封装 集成电路
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2008/10/30
该项目研究了φ8″圆片的超薄防裂技术，密间距、多金丝的球焊技术，薄型化塑封防爆裂技术，细引线的共平面技术，外引线的无铅化电镀技术。开发出适用MP3及机项盒等LQFP64封装产品，产品的外引线间距达到0.5mm，塑封体厚度达到1.4mm，是目前IC塑封中最密集的引线间距；开发的LQFP64结构能支持MP3/WAV/ASF等格式媒体播放；LQFP64的共平面度达到0.05mm水平；密间距键合达到66...
QFN集成电路封装技术
封装技术 高密度集成电路 QFN薄型集成电路
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2008/10/30
该项目通过对QFN进行科技攻关，研究并攻克其技术关键，掌握其关键工艺并转化为质量可靠的市场急需的产品，具备批量生产的能力。在企业多年进行高密度集成电路封装技术攻关并取得多项自主知识产权的集成电路封装高新技术的基础上，对国际上先进的大直径晶圆减薄技术、MAP型框架设计和制作、MAP型框上芯银浆控制技术、高密度金丝球焊技术、MAP型框架单面塑料封装防翘曲技术、切割分离技术等进行攻关研究，稳定工艺并逐...