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西安电子科技大学微电子封装技术课件 设备-材料-流程
西安电子科技大学微电子封装技术课件 基本流程及先进封装技术。
视频:兰州交通大学电子电路实践 EDA技术与设计流程教学录像。
信息化建设与业务流程管理是提升核心竞争力的重要工具和手段,是实现转型升级的引擎和助推器。信息化建设的基础是业务流程的不断完善与优化。随着信息化应用的逐步深入,与核心业务的结合日益紧密,各单位对信息化与业务流程一体化的需求也就越来越高,使得在信息化建设过程中的问题和缺陷更显突出,如缺乏明确的发展战略、组织结构不清晰、管理制度薄弱、业务流程缺乏规范性、流程优化缺乏科学性和先进性等。由于在业务流程不成熟...
由于骨牌逻辑电路通常较互补式金氧半组件电路计具有较小的面积与更快的速度,所以已经被广泛使用于设计高速电路如微处理器的设计中。虽然有许多关于动态电路的研究,然而大部份的研究却忽略探讨如何实现其研究成果。在本论文中,我们设计了一个创新的双相操作高速动态电路,它具有管线式(pipeline)的电路结构,运作速度不受电路复杂度的影响,使得它的效能较传统动态电路的提升极多,因具容忍频率歪斜(skew tol...
降低电压可以有效减少功率消耗,但是严重影响电路效能。为了维持芯片在相同的效能下工作,又要节省消耗功率,我们使用多电压源的设计作法。使用多电压源的芯片设计方法就是在关键路径(Critical Path)上的组件使用高电压,而非关键路径(Non-Critical Path)上的组件则使用低电压源。这样子就可以使电路在具相同的效能之下,还可以有效的节省功率。将我们的设计应用在相同的电路,可以让使用者选用...
以质量控制为目的,在集成各类工艺、设备状态数据的基础上,设计了C/S体系结构下的工艺、设备综合诊断系统。为了满足特定的功能需要,流程企业的设备以串并联方式相互关联,因此不能孤立地把握单体设备的状态;生产过程的诊断也不能仅仅针对设备,而应综合考虑过程工艺和设备两方面。实际应用表明,全流程诊断系统能有效把握本流程内的所有状态,最大限度地减少企业在生产过程中所占用的资源,降低企业管理和运营成本。
构建描述活动随机重叠的设计结构矩阵,考虑复杂产品开发流程中活动的重叠迭代、顺序迭代,以及活动工期与成本的不确定性,建立复杂产品开发流程仿真模型。针对项目执行过程中的资源限制,建立考虑随机迭代的处理资源冲突的优先规则,并设计仿真算法。以某无人作战飞机初步研制流程为研究对象,对仿真输出数据进行统计分析,估计项目费用、工期及风险。通过与已有模型仿真输出结果的比较分析,说明本仿真模型与算法更加符合复杂产品...
2012年3月23至24日,中科院EDA中心在南京举办了为期两天的IC设计和制造流程培训讲座,共有40余名专业技术人员参加了本次培训。培训讲座分数字电路前端设计流程、数字电路后端设计流程、模拟电路设计流程、集成电路生产制造过程四个专题,分别邀请了四位行业资深人士担任讲师。课程内容涉及:逻辑设计理论、Verilog语言到数字电路验证、设计综合(synthesis)与扫描链测试(DFT/ATPG) 、...
为进一步加强中国电子学会电子科技大学学生工作站的管理,促进工作站的健康发展,从组织上保证工作站的正常运转,充分发挥学生的主体作用,使工作站更高效地开展工作,本着公开、公平、竞争、择优的原则,经研究决定对工作站进行首届骨干选举。
为满足导弹快速保障需求,利用PERT仿真对某导弹技术准备流程进行优化分析,同时引入工作关键度和重要度2个指标来定量评价各项工作对技术准备流程进度计划按时完工的影响。通过仿真准确预测了优化的效果,得到了项目完工概率及各项工作的定量评价指标值。结果表明,优化后技术准备时间明显缩短,并能准确预测优化效果,为流程进度控制提供合理的方法和参考依据。
清华大学模拟集成电路分析与设计课件第四讲 全定制设计流程、Cadence、Hspice。
提出了业务流程切片的概念和对应的静态切片算法。流程切片是根据给定的活动和活动引用的变量(称为切片准则),分析出在整个流程中能够影响切片准则的流程片段。介绍了静态切片算法在给定切片准则的前提下,首先构造BPEL控制流图,在此基础上生成活动依赖图,并对活动依赖图进行分析,从而确定流程中影响切片准则的活动序列(流程片段)。其结果已经在流程分析、优化和并行化等方面起到了重要作用,效果较好。
为全球半导体设计和制造提供软件和知识产权的主导企业新思科技和世界领先的集成电路芯片代工公司之一,中芯国际集成电路制造有限公司SMIC今日宣布,共同推出一个支持层次化设计及多电压设计的增强型90纳米RTL-to-GDSII 参考设计流程。该流程受益于当前最先进的逻辑综合、可测性设计(DFT) 和可制造性设计 (DFM) 技术,其主要特性包括:Design CompilerTM Ultra 产品的拓扑...
介绍了溶液法金属诱导晶化的p型掺杂多晶硅薄膜(p+-poly-Si)的制备,并研究了它的电学特性和光学特性.由于p+-MIC poly-Si薄膜具有比较好的电学特性,且在红光区域具有比较高的反射率与透射率和很小的吸收率,因此我们将它用作红光OLED的阳极. 结果显示该器件的最大发光效率为5.88cd/A,比用ITO作阳极制备的OLED效率提高了57%.这是由于此薄膜对可见光比较高的反射率和阴极铝对...

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