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当前世界正经历百年未有之大变局，作为电子信息产业乃至整个工业的基础，电子元器件行业的重要性不言而喻。近年来，我国电子元器件行业也经历了很大冲击，美国对我国大部分电子元器件加征关税，增加了很多企业的经营成本，美西方的脱钩断链，产业转移，也影响我国连接器行业健康发展，但同时，数字经济、新能源、人工智能、新一代通信技术、工业互联网等新兴产业发展，也给连接器产业的未来发展赋予极大活力，未来几年，我国连接器...
为共商连接技术产业发展，中国电子元件行业协会电接插元件分会定于2023年10月18-20日在贵州省·贵阳市召开“中国电子元件行业协会电接插元件分会第九届第四次会员大会”，同期召开“2023（第十二届）连接技术发展研讨会”。本次会议由中国电子元件行业协会电接插元件分会主办、贵州航天电器股份有限公司协办、宁波博威合金材料股份有限公司赞助支持、洛阳正新会务服务有限公司协助会议服务。中国连接器行业受益于军...
西安电子科技大学微电子封装技术课件 凸点微连接技术。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 引线键合与微连接技术。
微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术 微电子封装与组装 无铅钎料
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2009/1/4
介绍了微电子封装和组装中的微连接技术。结合微电子封装技术的发展历程，概述了微电子芯片封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等焊接技术以及微电子元器件组装中波峰焊和再流焊技术的发展状况。并介绍了无铅焊料的应用情况，对不同体系的微连接用无铅钎料合金的优缺点进行比较。最后对微连接技术在微电子封装与组装以及微连接用焊料进行了展望。