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西安电子科技大学微电子封装技术课件 引线键合与微连接技术。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 引线键合专题。
引线键合的界面特性     电子封装  超声键合  微观结构       < 2009/8/26
利用扫描电镜和EDS能谱分析研究了Al-Al,Au-Al和Au-Ag超声键合横界面和纵切面的微观结构特性及其变化,分析了键合界面结构随超声功率和作用时间变化的规律。研究结果表明:超声键合界面的形状特性像一个中央未结合的椭圆,皱脊周边产生键合,其键合强度取决于激烈起皱的周边和未结合的中央面;当作用力和功率固定时,随着时间的增加,键合区向中央延伸;当作用力和作用时间固定时,随功率的增加,焊接区里皱脊面...

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