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MCM金刚石复合多层基板技术
MCM 金刚石基板
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2009/3/2
800W/mK。应用前景：多芯片组件在缩小电子产品体积、提高产品性能方面起了重要作用。MCM中的大功率器件通常工作于恶劣环境中，较高的环境温度更将对MCM带来不良影响。因此，应该采用必要的技术措施降低MCM内部的温度。一是要降低内热阻，二是要加装外部散热器。加装外部散热器虽可有效地降低温度，但不利于组装密度的提高。只有从研制新基板这一方向来着手，才能解决MCM的散热问题。2000年初信息产业部电子...