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2023年9月20-22日，中国电子元件行业协会混合集成电路分会（简称“中电元协混合分会”）第九届会员大会、第二十二届全国混合集成电路学术会议暨微系统研讨会在苏州市成功召开，中电元协古群常务副理事长出席会议，中电元协混合集成电路分会会员代表、电子科技大学、华中科技大学、中南大学、中国电子科技集团公司信息科学研究院、航天科工微系统技术有限公司、西安空间无线电技术研究所、山东航天电子技术研究所、德国贺...
为推进我国混合微电子领域各专业之间的交流与了解，促进微系统与混合集成电路技术深度融合，中国电子学会元件分会混合集成电路技术部、中国电子元件行业协会混合集成电路分会定于2023年9月在江苏省苏州市组织召开2023年微系统与SiP专题研讨会暨第22届全国混合集成电路学术会议，此次会议由中国电子科技集团公司第43研究所、微系统安徽省重点实验室、中国兵器工业第214所联合承办。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 混合集成薄膜与MCM。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 混合集成厚膜技术。
HML3133厚膜混合集成电路（1999）
混合集成电路 厚膜集成电路
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2008/10/30
HML3133厚膜电路用于EWSD局用交换机雷击保护电阻网络。其作用承受1000伏闪 电冲击，600伏电压感应220伏市电。电阻绝对精度不超过1.1欧，相对变化不超过0.5欧，性能指标达到德国西门子公司同类产品水平，可以替代国外同类产品。
HML3087厚膜混合集成电路
交换机 雷击保护 滤波 网络检测
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2008/10/30
应用于大型数字程控交换机中的雷击保护、滤波、检测网络。可耐受1000V以上浪涌电压的冲击，且继续保持小于0.1的网络匹配精度。通过德国西门子和比利时贝尔公司的认证，达到国际先进水平，被评为97年度国家级重点新产品。
HG6101仪表放大器厚膜混合集成电路
集成电路 HG6101仪表
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2008/10/30
HG6101是精密的厚膜集成仪表放大器, 专门用来放大电平信号。具有高线性度、高输入阻抗、高共模抑制比、低偏置电流、低失调电压、低噪声及平衡的差动输入、单端输出, 增益可通过外引线互联给出100、200及500 三档固定增益, 也可外加电阻决定( 既可粗又可微调等特点) 。该电路还具有能在温度波动大, 信噪比低的恶劣环境中及不便于反复较正的远距离装置中工作。
BC3192VXI数模混合集成电路测试系统
集成电路 测试系统 VXI总线 数模混合电路
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2008/10/30
该系统是基于当前国际先进VXI总线的数模混合集成电路测试系统，具有VXI内嵌式零槽控制器、13槽标准机箱；Lab Windows/CVI开发环境；最大管脚数为64PIN；最高测试速率可达1MHz；采用高速管脚驱动器和比较器；定时精度10ns；6路程控电源；一个高精度的精密测量单元；一个具有16位精度的程控基准电压源。系统具有软、硬件的开放性和标准化，符合VXI电、磁兼容标准，具有测试精度高、速度...
BC3196大规模数/模混合集成电路通用测试系统研发及产业化
大规模集成电路 测试系统 数模混合电路
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2008/10/30
该系统用于测试模拟集成电路及数/模混合集成电路的直流参数和交流参数，适用于大规模集成电路生产线的批量测试，也适用于集成电路使用单位进货验收测试。该测试系统精密测量单元（PMU）加压测流精度达到6nA以内的水平；增加了两路程控功率电源1.8A±32V；交流资源增加了音频电压表、低失真音频源等。以上几项技术达到当今国外同类测试系统的水平，属国内领先。
R000系列军用通讯保密机薄膜混合集成电路
集成电路 薄膜混合集成电路 通讯保密机
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2008/10/30
R000系列军用通讯保密机薄膜混合集成电路是军用通讯保密机的关键器件，整套电路从R001到R030共26个品种，主要用于军用通讯数字保密机。R000系列电路采用先进的磁控溅射、激光微调、薄膜混合集成电路技术，严格按“七专”产品质量保证体系管理生产，利用抽空充氮封装专利封装产品。其产品结构、技术指标、集成度和可靠性水平均达到国内先进水平和国际80年代初的水平。该系列电路的技术和质量评定方法采用IEC...
VXI数模混合集成电路测试系统
测试系统 数模混合 集成电路 VXI总线
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2008/10/30
该系统采用了VXI总线开放式、标准化结构，保证了系统的高精度及稳定性，并便于系统维护及扩展、升级；软件采用虚拟仪器驱动器，方便的交互式编程方式，提供了工程化数据库管理(统计、分箱筛选等功能)并提供了大量的测试程序及适配器；测试结果稳定、可靠，为提高产品质量及稳定性提供了保障。该系统具有开放性、可扩展性及模块化结构，应用广泛，对于集成电路设计的验证，集成电路的检测都有着极其重要的意义，有力地促...
大尺寸混合集成电路陶瓷基板
混合集成电路 大尺寸 电子陶瓷基板
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2008/10/30
产品功能及应用领域：是电子信息通讯等产业的基础材料，为集成电路的封装材料，混合集成电路及多芯片组件的承载体。广泛应用于通讯、电子混合集成电路模块、汽车电子模块、消费类和军用类电子模块及多芯片。产品主要技术性能指标：氧化铝含量96％，体积密度≥3.75g/cm^3，抗折密度≥398MPa，介电常数9-10，导热率≥25W/m.k，击穿强度≥14kV/mm。技术特点：全部采用国产原材料，运用新构想，采...
微型高频宽带混合集成电路FH531、532、1521研制
集成电路 雷达 去耦滤波电容
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2008/9/5
该项目研制成功了频带为0.3兆赫至300兆赫的微型混合集成电路真对数放大器FH531 、似对数放大器FH1521 、低相移限幅器FH532，均采用T8D金属小圆壳封装。内部电路是差分式双增益对数放大，内含去耦滤波电容，可以直接进行多级级联，6 级级联可以获得70分贝的输入动态范围。低相移限幅器FH532 输出相位对于输入电平的变化（－30dβm─－10dβm）小于1.5度，输出对输入的绝对相移小于...