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电子科学与技术 WLP)
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西安电子科技大学微电子封装技术课件 先进封装技术(TAB+3D+
WLP)
西安电子科技大学
微电子封装技术
课件
先进封装技
TAB
3D
WLP)
<
2019/4/22
西安电子科技大学微电子封装技术课件 先进封装技术(TAB+3D+
WLP)
。
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文献传递
杜邦推出PerMX 3000感光型干膜介电材料 用于TSV、
WLP
及MEMS(图)
感光型干膜
TSV
WLP
MEMS
<
2011/11/1
杜邦电子科技事业部旗下晶圆级封装解决方案(Wafer Lavel Packaging Solutions)推出DuPont PerMX 3000感光型介电干膜光阻( PerMX 3000 photodielectric)。这是杜邦首度推出的新一系列永久性高解析能力并具有低温制程能力的环氧树脂光阻,特别适合用于3D及直通硅晶穿孔(3D/TSV)、晶圆级封装(
WLP)
以及微机电(MEMS)的用途上。这...
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