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中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组的张钊研究员等研制出一款极低电压、低抖动低功耗频率综合器芯片。相关研究成果以题目为“0.4V-VDD 2.25-to-2.75GHz ULV-SS-PLL Achieving 236.6fsrms Jitter, -253.8dB Jitter-Power FoM, and -76.1dBc Reference Spur”...
半导体半导体超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组的张钊研究员等研制出一款极低电压、低抖动低功耗频率综合器芯片。相关研究成果以题目为“0.4V-VDD 2.25-to-2.75GHz ULV-SS-PLL Achieving 236.6fsrms Jitter, -253.8dB Jitter-Power FoM, and -76.1dBc Reference Spur”的论文发表在集...
2023年3月6日下午14:00,成都高新区“中试+”生态大会成功举办,旨在倡议打造“中试+”创新生态,建设全国中试首选地。活动现场,聚焦智能传感芯片、智能硬件和电子电路、先进陶瓷材料等多个细分赛道和新兴产业,揭晓了21个授牌中试平台项目,并有10个中试平台代表项目上台进行现场授牌。成都岷山功率半导体技术研究院旗下的可靠性测试及失效分析联合实验室、PSTI-ADT切割联合实验室被授牌“功率半导体检...
据玉乡镇平官微消息,2023年3月6日,镇平县人民政府与北京芯之路半导体集成电路项目举行战略合作签约仪式,项目投资金额为52亿元。
未来的诸多高新技术应用和重大科研项目都迫切需要高性能、低成本、小型化的窄线宽激光,这些应用领域包括未来自动驾驶普及可能采用的调频连续波激光雷达,低轨道卫星网络使用的相干激光通讯,即将开展的太空引力探测,以及量子信息等。成熟的窄线宽固体和光纤激光在过去10年间线宽停留在kHz量级,体积大成本高,无法满足上述经济发展和科研项目对激光性能、成本和体积提出的更高要求。
根据近日北京市科委公布的2021年度北京市科学技术奖公报,化学所牵头完成的项目“高迁移率分子半导体材料的设计合成与晶体管器件的基础研究(完成人:刘云圻、于贵、郭云龙等)”获得2021年度北京市科学技术奖自然科学一等奖。
2023年3月1日,中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室报道了二维半导体WS2中暗激子与布里渊区边界声学声子之间量子干涉导致的法诺(Fano)共振行为(图1a、b),并揭示了对称性在其中的重要作用。相关研究成果以《少数层WS2中暗激子与边界声学声子的量子干涉》(Quantum interference between dark-excitons and zone-edged acous...
意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器,采用标准的PowerSSO-16封装,引脚分配图可简化电路设计升级,增加更多驱动通道。新栅极驱动器适用于所有的汽车系统设备,包括安全系统、舒适设备、动力总成、车身电子、信息娱乐系、驾驶辅助系统,符合汽车行业的LV124深度冷启动测试规范,可以用于驱动发动机启动电机等重负载,在冬季极冷条件下也能可靠地运行。新驱动器待机电流非常低,仅为几微安,在关...
据宁波江丰电子材料股份有限公司官微消息,2023年2月18日,江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)举行开业暨投产仪式。
近日,柔性电子(未来技术)学院黄维院士、林进义教授团队在超分子掺杂策略调控有机半导体性能研究取得重要进展,相关成果(“Photoexcitation dynamics and energy engineering in supramolecular doping of organic conjugated molecules”)发表在光学工程领域权威期刊Light: Science & Appli...
2023年2月6日,心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心(以下简称“心芯相连项目”)顺利开工,闵行开发区临港园区再添一“芯”。上海心芯相连半导体技术有限公司是由新阳硅密、远致星火、上海新阳共同打造的半导体高端制造设备与工艺一体的核心供应商,专注于前道大马士革金属互联工艺的开发,旨在通过自主研发打破长期国外技术壁垒,填补国内半导体先进制成电镀设备空白,完善国产化半导体装备供应产业链。
表面增强拉曼散射(SERS)是一种强大的痕量分析技术,具有单分子检测的灵敏度,并提供分子指纹信息,在痕量分析、界面表征等领域具有巨大的应用价值,其中基底材料是SERS研究的核心。2023年来,半导体材料由于低成本、高选择性、结构可调、生物相容性好等特点,成为SERS基底研究的一个新兴方向。然而,相比于传统的贵金属SERS材料,半导体SERS在灵敏度上仍有数量级的差距,其中一个重要原因是半导体SER...
据台媒报道,德国科技公司默克(MERCK)将于2023年2月8日举行默克“向上进击”投资计划第二期“默克高雄半导体科技园区”动土典礼。

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