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2021年4月10日,我国智能科技领域的最高奖“吴文俊人工智能科学技术奖”揭晓,公布了2020年度这一奖项的评选结果,并在2020年首次设置了芯片奖,就是想推动和促进卡脖子问题的解决。半导体所高速电路与神经网络实验室肖宛昂研究员与中国农业大学高万林教授联合研究的“智能农业专用芯片研制与应用”获第十届吴文俊人工智能科学技术奖专项奖芯片项目三等奖。
中国科学院半导体研究所材料科学重点实验室在半导体材料和器件领域具有雄厚实力,拥有完善的材料外延生长、器件制备及表征测试平台。中国科学院半导体研究所内的国家光电子工程中心、国家光电子工艺研究中心和半导体集成技术中心等都可以为项目组的研究工作提供相关支持。实验室在王占国院士的带领下,长期从事半导体材料及器件研究。目前承担国家重点研发计划、自然科学基金、中科院先导专项等多项重要科研项目,同时也在研多项国...
中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程研究中心面研制了硅激光器阵列、硅基高速调制器阵列、硅基MUX、DEMUX、路由器和硅基锗探测器阵列,初步探索了基于CMOS技术的硅光芯片上的多功能器件集成技术,研制了硅基混合集成宽带高速光访存芯片;基于光子态电子态联合调控新原理新方案,发展了光子晶体半导体激光的全套具有自主知识产权的技术体系,应用光子晶体激光器开发的激光微推进器系统将于年底在微小卫星上完成搭...
中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程研究中心探究并掌握了集成芯片结构设计、制备工艺和高效封装及模块化技术,成功研制出以窄线宽半导体激光器、大功率低噪声光放大器、宽带高饱和功率探测器为代表的十余款高性能光电子集成器件产品。相关研究成果成功应用于“实践十三号卫星”、“北斗三代导航星间激光链路”、“高分多模卫星”和“片上雷达”等十余项国家级重要型号和重点任务,为国家相关重大工程的顺利实施提供了自主可...
中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程研究中心瞄准半导体材料与光电器件的产业制高点,承接多项国家重点研发计划,在第三代半导体固态紫外光源材料及器件、高功率半导体光电器件等方向实现关键技术突破。基于高质量氮化物材料研制出内量子效率超过70%的深紫外光源材料,波长<280nm的深紫外LED,输出光功率超过110mW,开发出具有国内领先水平的深紫外光源模组,推进我国在深紫外半导体光源这一“蓝海”产业做...

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