搜索结果: 1-15 共查到“电子科学与技术 国产”相关记录21条 . 查询时间(0.105 秒)
微芯学堂第二十六讲：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇（图）
微芯学堂 第二十六讲 芯片设计 敬伟
<
2024/4/26
题目：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇。时间：2023年10月26日（周四）下午14:00。地点：国际校区F3-b113。主讲人：敬伟。报告内容：EDA的全景概述和EDA发展历程，EDA技术发展趋势。探讨当前芯片设计挑战下，如何以新国产EDA多维演进战略打造全流程EDA工具以及在后摩尔时代下，如何从规划设计到测试与签核的多芯粒设计方法学，满足多芯粒设计的需求发展。
IC测试中心整合测试资源，加强能力建设 助力国产测试设备应用推广
IC测试中心 测试设备
<
2023/11/28
近年，我国集成电路企业设计能力不断提高、设计领域不断扩展，高速测试、三温测试等高端测试需求也随之增加。同时，高性能的商用测试机、探针台、分选机等国产集成电路测试设备也开始崭露头角，并提供配套解决方案和高质量服务。
纳芯微电子（以下简称“纳芯微”）与大陆集团和曲阜天博集团共同投资的陆博汽车电子（曲阜）有限公司（以下简称“陆博”）宣布产品合作，双方就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议，开拓在技术与安全领域的深度合作，旨在共同推进我国汽车芯片的国产化进程，保障供应链稳健安全。
2022年11月16日，由深圳市发改和改革委员会主办的国内首个国产EDA产品推介会——“深圳市国产EDA产品推介会”在深圳福田区国资国企产业创新中心成功举办。深圳市发改委副主任郑铁军，深圳市重投集团董事长戴军，深圳市投控公司副总经理、深港科创公司董事长王昱文，深圳市半导体协会荣誉会长周生明，深圳市软件协会秘书长郑飞，以及来自大湾区知名集成电路企业、面板行业企业、科研院所、高校、联盟等单位代表齐聚推...
题目：国产通用电子测试测量仪器的发展现状及在集成电路测试领域的发展和机遇。时间：2022年11月3日（周四）14：30-16：30。地点：腾讯会议。主讲人：赵亚锋。
微芯学堂第九讲丨国产芯片封测设备和技术的挑战和机遇（图）
微芯学堂 国产芯片
<
2022/7/27
华南理工大学微电子学院微芯学堂第九讲：国产芯片封测设备和技术的挑战和机遇。时间：2021年12月14日（周二）下午16:00-18:00。地点：华南理工大学广州国际校区B1c102报告厅。主讲人：周茂林。
半导体EDA产业深度研究报告：国产EDA迎黄金时代
半导体 模拟设计类 晶圆制造类
<
2022/10/26
电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）技术是指包括电路系统设计、系统仿真、设计综合、PCB 版图设计和制版的一整套自动化流程。随着计算机、集成电路和电子设计技术的高速发展，EDA 技术历经计算机辅 助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程设 计（CAE）等发展历程，已经成为电子信息产业...
“国产自主安全芯”—成都RISC-V沙龙活动成功举办（图）
国产自主安全芯 成都 RISC-V
<
2022/10/25
2021年6月9日，四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会携手芯来科技和纽创信安在成都国家芯火双创基地培训室成功举办成都RISC-V沙龙活动。本次活动还有幸邀请了启英泰伦、航顺芯片、中微半导体等RISC-V领域一线企业，以及四川省内40余家集成电路产业相关企业、研究机构的负责人参会，共同探讨“国产自主安全芯”这一话题。
中国科学院合肥物质科学研究院国产最紧凑型超导回旋质子加速器研制成功（图）
国产最紧凑型；超导回旋质子；加速器
<
2021/11/23
近日，由中科院合肥研究院自主研制的最紧凑型超导回旋质子治疗系统加速器顺利引出200MeV质子束流，实现高能量级超导回旋加速器关键技术突破，标志着国产最紧凑型超导回旋质子加速器研制成功。
2019年7月11日，由我校示范性微电子学院、中国RISC-V产业联盟、中国电子信息产业集团有限公司第六研究所、工业控制系统信息安全技术国家工程实验室联合主办，《电子技术应用》杂志社、中电会展与信息传播有限公司、EETOP（易特创芯）联合承办的“基于RISC-V的SOC国产化发展路径”研讨会在成都举行。RISC-V（第五代精简指令处理器）为代表的开源指令集架构，被业内视为最有可能打破目前处理器生态...
2013年10月25日，“长征四号乙”运载火箭从酒泉卫星发射中心将“实践十六号”卫星成功送入太空。
龙芯CPU第一款国产化产品在中国科学院微电子研究所取得封装成功（图）
龙芯CPU 第一款 国产化产品 封装
<
2010/10/28
2010年7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。
中科院微电子所首次实现高端芯片国产化高密度封装（图）
微电子所 高端芯片 高密度封装
<
2010/4/2
近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。
微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破（图）
芯片 封装 突破
<
2011/11/4
近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。
中国科学院微电子研究所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破（图）
中国科学院微电子研究所 高端芯片国产化 封装技术
<
2010/3/24
近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。
该款芯片封装为FCBGA形式，I/O数超过1000 pin，采用6层高密度普通材料基板，封装面积为42x42平方毫...