搜索结果: 1-6 共查到“电子科学与技术 封装测试”相关记录6条 . 查询时间(0.122 秒)
陕西中芯富最高端集成电路封装测试项目投产
陕西 中芯富晟 集成电路 封装测试
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2023/3/15
据渭滨发布官微消息，近日，西部传感器产业园招商推介暨中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在渭滨区西部传感器产业园成功举办，标志着中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营。
2023年1月11日速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工仪式在苏州高新区举行，将成为集研发生产一体的总部和智能制造基地，为高新区光子产业创新集群建设增添“新引擎”！
主动有为，踔厉前行！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会顺利开幕！
半导体 封装测试 市场年会 CSPT2022
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2023/3/13
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。聚焦产业发展难题，抓住百年未有时机，引领行业向前发展。
成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一
英特尔 芯片 封装 测试
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2011/10/31
2010年4月26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。
作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿颗芯片，确立了其在英特尔全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工厂还将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一，成为全球封装测试来料的重要供应基地。
64Mb动态存储器封装测试生产线的建立
动态存储器 封装 TSOP
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2008/11/20
本成果项目名称为“64Mb动态存储器封装测试生产线的建立”，项目属于半导体生产技术领域，适用于大规模集成电路的生产。本项目是64Mb动态存储器封装测试生产线建立，此生产线由下面的工序构成：划片，粘片，键合，塑封，管腿成形，测试，BT老化，激光打印，LD检查，包装。本项目采用TSOP封装形式，LOC结构，属于薄型封装，表面贴装器件。在防止键合硅屑沾污技术、键合温度测定新方法、抑制42合金LF电镀晶须...
