搜索结果: 76-90 共查到“电子科学与技术 芯片”相关记录427条 . 查询时间(0.2 秒)
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术
半导体装备 泛林集团 印度工程中心 芯片
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2022/10/17
近日，半导体装备巨头LamResearch（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。泛林表示，这是公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于创建下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试，并将成为公司领先的全球实验室网络的一个组成部分。
仟目激光25G光芯片出货突破KK级（图）
仟目激光 光芯片 半导体激光器芯片
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2022/10/16
国产半导体激光器芯片领头羊——仟目激光(Qianmu laser) 面向数据中心建设，宣布其25G VCSEL 1X1和1X4芯片累计出货量超过KK级，为数据中心服务建设提供高质量高性价比的芯片解决方案。继2020年仟目量产其4X25G NRZ芯片之后，该芯片大受市场欢迎。
中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室科研方向新功能半导体器件与芯片
中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室 科研方向 新功能半导体器件与芯片 半导体器件 芯片
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2022/10/4
基于锑化物和高速硅基光互连，开展红外激光器、红外焦平面芯片和高速图像处理芯片的研究。研制全国产化锑化物超晶格红外焦平面芯片和锑化物双波段红外焦平面芯片，实现大功率、窄线宽锑化物红外激光器芯片；发展CMOS太赫兹探测器及面阵、面向图像大数据处理的人工智能处理器芯片，着眼与未来感存算一体化集成的前沿方向，开展高速硅光互连通信芯片研究。
英特尔推出视频游戏图形芯片，挑战英伟达
英特尔 视频游戏图形芯片 英伟达
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2022/10/17
据华尔街日报消息，英特尔公司计划下个月开始销售用于视频游戏的图形芯片，旨在从这个由英伟达和AMD主导的利润丰厚的市场中分一杯羹。英特尔CEO帕特·基辛格9月27日表示，该公司将重新进入视频游戏图形芯片市场，发布一款针对游戏玩家的显卡，预计将于10月12日上市。基辛格称，英特尔瞄准的是那些厌倦了为最快、最先进的图形芯片支付天价的游戏玩家。
西安交通大学大杨树明团队精进铸就半导体芯片检测“大国重器”
西安交通大学 杨树明 半导体芯片检测 大国重器
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2022/10/25
近日，中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单，西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地。该创新基地将聚焦国家急需解决的半导体芯片检测领域关键技术及装备，通过与半导体芯片制造企业建立产学研合作，推动科技成果转化及产业化进程。
英国芯片设计公司Arm宣布新任CFO
英国芯片设计公司 CFO
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2022/10/17
据路透社报道，英国芯片设计公司Arm当地时间周一宣布任命JasonChild为首席财务官(CFO)。据介绍，Child拥有超过30年的高增长公司领导经验和全球金融职能扩展经验。Child将于2022年11月2日加入Arm，领导该公司的全球金融和IT组织，并向公司首席执行官ReneHaas汇报。Child将接替现任首席财务官InderSingh，后者将继续在Arm担任顾问角色，协助公司过渡至11月，...
中国半导体十大研究进展候选推荐——东南大学信息科学与工程学院赵涤燹和尤肖虎教授团队高线性度、超宽带5G毫米波相控阵收发前端芯片研究（图）
东南大学信息科学与工程学院 中国半导体十大研究进展 半导体 赵涤燹 尤肖虎 高线性度 超宽带5G毫米波相控阵收发前端芯片
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2022/11/20
中国半导体十大研究进展候选推荐——东南大学信息科学与工程学院赵涤燹和尤肖虎教授团队高线性度、超宽带5G毫米波相控阵收发前端芯片研究。
近日，天津市集成电路行业协会会员单位--井芯微电子技术(天津)有限公司(以下简称“井芯微电子”)正式发布经纬芯网络处理智能芯片。该款芯片是国内首款240G网络DPU芯片，主要面向云计算和数据中心网络应用场景，并提供智能化数据卸载和业务加速能力。
2022年9月1日，2022世界人工智能大会正式开幕，全球人工智能发展成果和“AI+元宇宙”最新实践集中亮相，深度演绎“智联世界 元生无界”这一主题。作为大会重磅级论坛之一，由上海市集成电路行业协会承办的芯片主题论坛1日下午在张江科学馆举行，人工智能芯片领域院士专家、代表性国内外知名企业家和领军人物齐聚，共话“AI未来，感知芯世界”。圆桌会议环节，爱芯元智创始人兼董事长、CEO仇肖莘博士等AI芯片...
瀚博出席世界人工智能大会芯片主题论坛（图）
瀚博 世界人工智能大会 芯片 元宇宙
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2022/10/17
2022年9月1日，由上海市集成电路行业协会承办的世界人工智能大会芯片主题论坛在上海张江科学会堂召开。瀚博创始人兼CEO钱军应邀出席并参与以“芯片在元宇宙之应用——元宇宙时代芯片如何破局”为主题的圆桌会议环节。
2022年8月26日，第四届世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）期间，“车规级芯片技术突破与产业化发展”技术研讨会在北京亦创国际会展中心成功举办。大会由中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明担任会议主席，由国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅主持。来自英飞凌科技、黑芝麻智能科技有限公司、纳芯微电子、芯旺微电子、基本半导体、北京经纬恒润科技股份有限...
2022年8月9日，美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署了《2022芯片与科技法案》，将提供500多亿美元以促进美国半导体生产和科学研究，包括为汽车芯片提供专项资金，解决供应链挑战。“今天是建设者的日子，今天是美国的日子……我相信50年、75年、100年后回顾本周，会记住这一刻。”拜登在白宫的签署活动上说，该法案是对当代美国的投资，将创造良好的就业机会，雇佣工人，发展经济，改变人类健康和疾病...
2022年7月29 - 31日，以“构建芯生态，链接芯未来”为主题的首届CCF芯片大会在南京国际博览中心成功举办。本次大会由CCF主办，CCF集成电路设计专委、容错计算专委、体系结构专委、信息存储技术专委、南京江北新区管理委员会承办，南京集成电路培训基地、南京集成电路产业服务中心、南京航空航天大学、南京理工大学、东南大学、南京邮电大学、江苏省计算机学会协办。千余名国内外计算机和微电子等学科领域从事...
2022年8月6日至7日，第五届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道全国总决赛在南京集成电路培训基地举办，经过区赛选拔、现场演示及答辩等激烈角逐，我校学生获得全国二等奖1项、三等奖2项。
性能卓越！兼具高效率和通用性 用于边缘AI的神经形态芯片问世
人工智能 边缘AI 神经形态芯片
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2023/1/3
一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片，可运行各种人工智能（AI）应用，而且它能在保持高精度的同时，仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分，兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。