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搜索结果: 1-10 共查到电子科学与技术 红外探测器相关记录10条 . 查询时间(0.324 秒)
非制冷红外探测器领先厂商睿创微纳2023年3月13日发布公告称:将通过设立子公司,布局光子芯片,打造国产特种芯片企业。据披露,睿创微纳与无锡微分企业管理合伙企业(有限合伙)拟共同出资1000万元设立睿创光子(无锡)技术有限公司,其中公司出资600万元,无锡微分出资400万元。由于睿创微纳实际控制人马宏担任无锡微分的执行事务合伙人,公司高管陈文礼担任无锡微分的合伙人,因此本交易构成关联交易。
设计了一种二极管型非制冷红外探测器的前端电路,该电路采用Gm-C-OP积分放大器的结构,将探测器输出的微弱电压信号经跨导放大器(OTA)转化为电流信号,再经电容反馈跨阻放大器(CTIA)积分转化为电压信号输出。该OTA采用电流反馈型结构,可以获得比传统OTA更高的线性度和跨导值。输入采用差分结构,可以有效地消除环境温度及制造工艺对探测器输出信号的影响。电路采用0.35 μm CMOS工艺进行设计并...
提出了一种增强量子阱红外探测器耦合效率的双面金属光栅结构。采用三维时域有限差分算法(3D-FDTD)对GaAs/AlGaAs 量子阱红外探测器双面结构金属光栅进行了仿真分析。通过对比不同周期、占空比、金属层厚度结构参数下探测器的电场分布及相对耦合效率,确定了4.8 μm 探测器优化的双面金属光栅结构。与顶部和底部单层金属光栅结构比较,双面金属光栅结构探测器相对耦合效率提高到3 倍以上。探测器相对耦...
随着红外焦平面技术的发展,红外探测器探测波段已由单波段变为双色及四色波段,半导体元件的封装数量由最初的数十个发展到数百万个,I/O输出密度不断增大,传统微互联技术如引线键合技术、载带自动焊技术等已根本无法满足器件要求。倒装焊技术以其封装尺寸小、互联密度高、生产成本低的特点越来越受到人们的亲睐。倒装互连工艺主要包括:UBM 制备、铟膜沉积、回流成球、倒压焊、填充背底胶。介绍了各工艺步骤的发展状况,并...
锑化物InAs/GaSb二类超晶格材料具有二型能带结构,电子有效质量大,俄歇复合率低,波长调节范围大(约3-30微米),在高性能制冷型红外探测器领域具有重要应用。与碲镉汞红外探测器相比,二类超晶格红外探测器材料均匀性好,成本低,在中波及长波波段与碲镉汞探测器性能相当,在甚长波波段则有较大优势;与量子阱红外探测器相比,其量子效率高,性能远高于量子阱红外探测器。因此,锑化物InAs/GaSb二类超晶格...
该发明公开了一种用于控制红外探测器冷却用的热开关,包括:记忆合金弹簧、普通小弹簧、鼓形导热铜片、冷头以及导热块。记忆合金弹簧起着感应温度,产生收缩力的作用;普通小弹簧辅助记忆合金弹簧运动,提供拉伸力并提供导热块与冷却平台的最佳接触力;鼓形导热铜片主要起到导热作用,同时还可随着弹簧的运动而运动;冷头是为了便于与冷源的连接;导热块是为了与冷却平台的良好热接触。该发明的最大优点是:运动行程大,可达1mm...
一种热电致冷型红外探测器组件,包括:组件外壳、红外探测器、透镜、滤光片、温度控制器和前置放大器。其特征是:上述这些部件匀集成在组件壳体内,是一种集波段选择、温度控制和信号放大等功能于一体的热电致冷型红外探测器组件。由于红外探测器输出的是一种微弱电压信号,将低噪声前置放大器与探测器近距离连接,并且在同一个金属圆筒壳体内,减少了外部各种干扰对探测器的影响,提高了探测效率。另外,本温控电路设计为连续控制...
热电致冷型红外探测器组件     探测器  热电       < 2008/10/8
一种热电致冷型红外探测器组件,包括:组件外壳、红外探测器、透镜、滤光片、温度控制器和前置放大器。其特征是:上述这些部件匀集成在组件壳体内,是一种集波段选择、温度控制和信号放大等功能于一体的热电致冷型红外探测器组件。由于红外探测器输出的是一种微弱电压信号,将低噪声前置放大器与探测器近距离连接,并且在同一个金属圆筒壳体内,减少了外部各种干扰对探测器的影响,提高了探测效率。另外,该温控电路设计为连续控...
室温GaAs红外探测器     探测器  红外       < 2008/10/8
该发明公开了一种基于平板电容随温度变化原理设计的室温GaAs红外探测器。该探测器的结构是:在GaAs衬底上,有一与GaAs衬底牢固结合的高掺杂Si GaAs平板电容下电极层,在下电极层与上电极层的一端头之间有一AlAs支撑层,支撑平板电容上电极层,使上电极层的突出部分被悬空,上电极层的材料为高掺杂Si GaAs。在上电极层上覆盖着一层Si_3N_4吸热层。当探测器的吸热层受到热辐射时,引起上﹑下电...
利用有限元软件ANSYS对LiTaO3薄膜热释电红外探测器进行热分析;研究了敏感元绝热层的厚度与热导率以及基底的厚度及材料对热分析结果的影响;提出了优化方案,并给出优化前后仿真的对比结果。分析结果表明,探测器的热响应随绝热层的厚度增加而增加,随绝热层的热导率降低而增加。在硅、镍、蓝宝石三种基底材料中,使用蓝宝石的探测器的热响应效果最佳。在绝热层厚度为2 μm的情况下,基底的厚度对探测器响应的影响可...

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