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日本半导体材料厂商住友电木(SumitomoBakelite)近日发布消息称,公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的生产能力。据介绍,新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元(约合人民币3.23亿元),总占地面积约为6万平方米,计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装,并于2024财年初开始生产。

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