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搜索结果:
1-1
共查到
“
电子科学与技术 半导体封装材料工厂
”
相关记录1条 . 查询时间(0.193 秒)
投资3.23亿元,住友电木宣布在苏州新建
半导体封装材料工厂
住友电木
苏州
半导体封装材料工厂
半导体材料
日本
<
2022/10/17
日本
半导体材料厂
商住友电木(SumitomoBakelite)近日发布消息称,公司决定在中国苏州购买土地并建设新
工厂
,以提高其
半导体封装材料
的生产能力。据介绍,新
工厂
包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元(约合人民币3.23亿元),总占地面积约为6万平方米,计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装,并于2024财年初开始生产。
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