搜索结果: 1-6 共查到“国际动态 电子科学与技术 3D”相关记录6条 . 查询时间(0.352 秒)
3D semiconductor particles offer 2D properties（图）
3D 半导体颗粒 2D特性
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2023/5/23
When it comes to creating next-generation electronics, two-dimensional semiconductors have a big edge. They’re faster, more powerful and more efficient. They’re also incredibly difficult to fabricate.
A laser scanner acquired in 2020 by the EN department’s metrology laboratory produces high-resolution 3D modelling of a wide variety of components.
激光3D技术帮科学家实现古迹测绘
自动化系统 激光 澳大利亚
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2013/4/15
澳大利亚联邦科工组织2013年４月１３日发布报告说，该机构研发出一种激光３Ｄ绘图系统，能够迅速完成历史文物古迹的测绘工作。这套名为“Ｚｅｂｅｄｅｅ”的激光３Ｄ绘图系统由澳大利亚联邦科工组织下属的自动化系统实验室开发完成，其工作原理是通过激光扫描获得古迹内外的详细测量数据，并自动根据数据绘制出全方位的３Ｄ建筑结构和周围环境。自动化系统实验室负责人乔纳森·罗伯特博士表示，激光３Ｄ绘图系统对历史文化遗产...
比利时研制全息图像电视可取代现有3D技术
比利时 全息图像电视 现有3D技术
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2012/2/3
据国外媒体报道，近年来，全息电视技术成为业界越来越热门的话题，世界各国也都在全息电视技术的研究方面取得了一定的成果。也许在不久的将来，全息电视就能够出现于我们的现实生活中。近日，比利时一家研究机构提出一种全新的实现方案，或许很快就能够将真正的全息图像呈现到人们的面前。
台湾工研院与应用材料共同开发3D IC核心工艺
台湾工研院 应用材料 3D IC核心工艺
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2009/12/18
全球首座3D IC实验室预计将在明年年中登场，中国台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台，将整合3D IC的主流技术穿透硅通孔(Through-silicon Vias，TSV)制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资。
日本早稻田大学开发出低成本3D TSV布线工艺
开发 成本 TSV布线工艺
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2011/11/3
据日经BP社报道，日本早稻田大学发布了能够利用硅通孔（TSV）布线以低成本制造三维积层LSI的工艺。该工艺由早大大学院先进理工学研究科庄子研究室开发，日本IBM东京基础研究所也予以参与。