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为深入探讨当前芯粒技术发展面临的重大挑战与产业布局架构和产业化面临的前沿问题等,2024年1月13日,芯粒技术研讨会于学院浦口办学点举行。中国移动研究院金鹏,清华大学王垚,南京大学林军,通富微电子股份有限公司高国华,中国电子科技集团公司第五十八研究所林晓会等出席会议,研讨会由学院院长蔡志匡主持。
2023年12月27日下午,南京邮电大学第七届海内外青年学者论坛集成电路科学与工程学院(产教融合学院)分论坛在仙林校区3号学科楼322会议室成功举办。分论坛采取“线上+线下”的方式,共有来自汉堡大学、阿卜杜拉国王科技大学、澳门大学、清华大学、北京大学、南京大学、复旦大学、东南大学、北京邮电大学等海内外知名高校的近二十余位优秀青年学者参加,学院领导、高层次人才代表、团队及系部负责人、青年教师代表、学...
2023年11月18日,南京市集成电路校地融合发展大会在我院浦口办学点召开。中国科学院院士郑有炓,中国工程院院院士罗毅,工信部人才交流中心党委副书记任利华,人才交流中心教育培训处处长曲来军,省工信厅二级巡视员乔亦哲,南京市人民政府副市长黎辉,市委组织部常务副部长、一级巡视员张新年,南京江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强,我校党委书记郭宇锋,校长叶美兰,校党委常委、副校长刘青山出席会议。浦口区委...
2023年11月17日,由深圳市高新技术产业促进中心和深圳市龙岗区科技创新局指导,天芯互联科技有限公司和龙岗区城市建设投资集团有限公司共同主办的“2023年集成电路测试验证技术研讨会”在我市龙岗区智慧家园集成电路测试验证工程技术中心成功召开。
2023年10月20日至23日,由东南大学、电子科技大学、南京邮电大学联合主办,南京邮电大学承办,CAS、IEEE联合协办的2023第八届集成电路与微系统国际会议(ICICM2023)在南京举行。
2023年10月20-23日,第七届“光电子、材料与能源”国际研讨会(iSOME-2023)在南京成功举办。黄维院士、彭孝军院士、冷劲松院士、刘小钢院士、申泽骧院士等来自海内外的70余名院士、专家出席了本次大会。大会由国家级柔性电子材料与器件国际联合研究中心、国家柔性电子创新引智基地(“111”计划)、教育部柔性电子国际合作联合实验室、柔性电子国家重点实验室培育建设点、npj Flexible E...
2023年9月20-22日,中国电子元件行业协会混合集成电路分会(简称“中电元协混合分会”)第九届会员大会、第二十二届全国混合集成电路学术会议暨微系统研讨会在苏州市成功召开,中电元协古群常务副理事长出席会议,中电元协混合集成电路分会会员代表、电子科技大学、华中科技大学、中南大学、中国电子科技集团公司信息科学研究院、航天科工微系统技术有限公司、西安空间无线电技术研究所、山东航天电子技术研究所、德国贺...
2023年9月21日上午,2023中国(深圳)集成电路峰会(以下简称峰会)在深圳宝安拉开帷幕。本届峰会由中国半导体行业协会指导,深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办,深圳市科技创新委员会、深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、宝安区人民政府共同承办。中国科学院院士毛军发、俞书宏和中国工程院院士范滇元等知名专家学者出席并做发言,各级政...
合肥工业大学微电子学院闫爱斌教授受国际测试会议亚洲分会组委会邀请,赴日本松江参加第七届国际测试会议亚洲分会会议IEEE ITC-Asia 23,并作题为《一种低开销双节点翻转自恢复锁存器》、《一种新型四节点镦粗硬度锁存器的设计》和《面向安全关键应用的高可靠低功耗双节点翻转恢复SRAM设计》的分组报告。
2023年8月25日,2023年度全国半导体行业协会秘书长联席会在南宁召开。工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力,商务部安全与管制局产业竞争力处副处长、二级调研员于瀛,中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立以及来自全国26个地方行业协会和中半协6个分会的秘书长和代表参加了本次会议。会议由中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰主持。
2023年8月10日,天津滨海高新区“育见独角兽”集成电路专场生态交流会在芯火基地成功举办。此次活动由高新区科技局指导,天津国家芯火双创平台、天津市集成电路行业协会、长城战略咨询、天津自创区新经济研究院联合主办;企业、资本方、服务机构共计40多人参会。
2023年8月8日至11日,第二十四届电子封装技术国际会议(CEPT 2023)在石河子大学成功召开。校领导柴真、代斌、李兆敏参会。本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院(先进储能材料与技术兵团重点实验室)、石河子大学信息科学与技术...
为推动微电子及集成电路学科高质量发展,发挥学校学科特色,深入推动国际交流与合作,2023年8月11日至13日,南京邮电大学和南京航天航空大学共同主办的第七届MOS-AK器件模型国际会议(The 7th International MOS-AK Workshop,简称MOS-AK 2023)在我校仙林校区举行。弘模半导体技术(上海)有限公司和南京邮电大学南通研究院共同承办此次会议。
2023年7月19-21日,天津市集成电路行业协会携多家会员企业组团参展参会了在南京举行的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会。参加本次博览会的天津市集成电路行业协会成员单位有:飞腾信息技术有限公司、井芯微电子技术(天津)有限公司、天津天芯微系统集成研究院有限公司、芯灵通(天津)科技有限公司、天津市菲莱科技有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所等6家单位,分别展示了各自在半导体领域的...
2023年7月22日-23日,由东南大学、国务院学位委员会集成电路科学与工程学科评议组、集成电路产教融合发展联盟主办,清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、上海交通大学、电子科技大学、西安电子科技大学承办,南京江北新区管理委员会、国家集成电路设计自动化技术创新中心协办的首届集成电路国际会议(ISIC2023)在南京江北新区举行。

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