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徐宪东,天津大学电气自动化与信息工程学院英才副教授、特聘研究员、博士生导师。主要研究方向:综合能源系统仿真模拟与灵活调控等理论,及其在高能耗工业与海上资源开发的工程应用。
王琦,博士,副教授,博士生导师,江苏南通人。2017年1月获东南大学电气工程学院博士学位,同年就职于东南大学电气工程学院。2014年至2015年作为联合培养博士研究生由国家公派赴美国弗吉尼亚理工大学留学。主持国家自然科学青年基金项目1项,作为东南大学主要负责人参与国家重点研发计划2项,政府间国际科技创新合作重点专项1项;主持国家电网公司/南方电网公司总部科技项目及省级电网公司科技项目十余项。发表S...
李中玲,1983年生,中共党员,副教授,高级电子商务师,电子商务教研室主任。毕业于辽宁科技大学,主要从事电子商务方面的教学和研究工作。
薛国,男,1992年7月,大学微纳学院百人计划工作,主要从事非易性研究(3D NAND)以及CMOS图像感应器(CIS)的研究方向为集成电路制造、半导体工艺集成研究等。2018年主要博士后不久,浙江大学高分子系,在2015年博士渡大学期间,曾发表过美国博士论文的研究,曾多次发表高影响论文的研究,15篇450,h因子12),其中在Mater.水平,ACS,应用母校。接口,高级电子。Mater.以及大...
李振兴,男,1988年生,山东临沂人,博士,副教授,2016年于中国科学技术大学自动化系获工学博士学位,2017年于东南大学从事博士后研究工作,2018获国家留学基金委资助赴加拿大康考迪亚大学工学院进行访学。在智能控制、嵌入式系统、物联网应用领域开展研究。近年来在《IEEE Transactions on Automatic Control》、《IEEE Transactions on Syste...
黎大兵,研究员,博士生导师,中科院特聘研究员,国家杰出青年基金获得者,享受国务院政府特殊津贴,政协长春市第十三届委员会委员。主要研究领域为GaN半导体材料与器件。作为项目负责人承担国家重点研发计划课题、国家自然科学基金、中国科学院科研项目10余项。曾获中国科学院优秀导师、吉林省青年领军人才、吉林省第5批拔尖创新人才、中国科学院青年创新促进会优秀会员、中国科学院卢嘉锡青年人才奖、吉林省自然科学学术成...
王议锋,天津大学电气自动化与信息工程学院英才副教授、博士生导师。主要研究方向:(1)宽禁带半导体器件功率集成技术,国产化SiC器件功率集成技术。(2)高频磁性元件平面化及磁集成技术。(3)高频高效软开关电能变换技术。(4)高频数字控制技术。(5)特种电源。(6)交直流微电网及分布式可再生能源发电中的现代电能变换与先进控制技术。
孙玲姣,女,副教授,湖北利川人。2008年毕业于东南大学光学专业,获理学硕士学位;现任湖北恩施学院智能工程学院专职教师,从事教学与科研工作。
杨杰,东北大学信息科学与工程学院,教授。研究方向:模拟/数字(FPGA,DSP等)电路设计、高温电子封装以及高温(200-500摄氏度)电子系统集成;基于宽禁带半导体的下一代高性能功率逆变系统;宽禁带半导体器件。学术兼职:1.《空间控制技术与应用》期刊编委;2.IEEE会员。获奖:1.2017年沈阳市高层次人才“领军人才”;2.2015年辽宁省十百千高端人才引进工程百人层次;3.2010年阿肯色电...
刘旭海,1985年2月出生于山东青岛,现任青岛大学电子信息学院副教授/四层次特聘教授,硕士生导师。相继工作于南丹麦大学NanoSYD实验室、德累斯顿工业大学IAPP实验室、南京理工大学、南京信息工程大学和青岛大学。德国基尔大学电子信息工程研究院、北京中科院纳米中心访问学者。目前主要研究方向包括生物电子、基于新型功能材料的微纳电子器件。发表SCI论文50余篇,其中在Chemical Society ...
杨振宇,男,1991年1月生,山东青岛人,中共党员,青岛大学教授,硕士生导师,青岛大学第二层次特聘教授。2014年毕业于武汉大学物理学院,获得材料物理专业理学学士学位;2019年毕业于武汉大学物理学院,获得凝聚态物理专业理学博士学位。2019年10月加入青岛大学电子信息学院。主要研究方向:目前本人的研究方向为二维半导体器件与应用。研究重点是通过二维半导体的异质集成构建二维半导体范德华异质结器件,探...
靳贵平,华南理工大学电子与信息学院,教授。研究领域:可重构天线、毫米波天线、多功能天线、认知无线电、光导开关及其应用等。主持国家自然科学基金项目、毫米波国家重点实验室项目、华南理工大学中央高校业务费重点项目、面上项目等多个项目。近年来分别在Electronics Letters、IEEE Transactions on antennas and propagation,IEEE Antennas ...
李国元 博士毕业于香港城市大学,曾任教于南洋理工大学。研究方向为:集成电路/光电子封装、封装材料、失效分析与可靠性。研究集中于3D封装、微电子机械系统(MEMs)封装、系统级封装(SiP),倒装芯片封装、表面贴装、光互联封装与材料、大功率器件封装、LED封装、半导体激光器封装等。主持和参与国家、省部级和横向科研项目30余项。在国内外重要会议和期刊上发表论文150余篇,获国家发明专利授权7件。

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