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本发明属于微电子互连的无铅封装领域,具体为一种利用铜合金消除SnBi/Cu连接偶的界面脆性方法,解决SnBi焊料与Cu基底连接的脆性问题。本发明采用向铜基底中加入少量的合金元素,用以消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性,能够提高SnBi焊料的连接强度。这种封装基底合金化的方法改变了传统的纯铜基底,防止纯铜与SnBi焊料连接在使用过程中,由于高温时效产生界面Bi偏聚导致的界面脆性。通过向铜基底中加入...
纳微系统中表面效应的物理力学研究
中国科学院金属研究所专利:一种标记互连结构初始液固反应界面的方法
有机硅改性涂层具有优异的低表面能自润滑特性,可有效减少水滴在涂层表面的附着,一定程度上能延缓积冰的形成,降低覆冰强度。
伴随我国海洋强国战略及“一带一路”倡议的深入实施,依托珊瑚礁地形开展的基础设施建设蓬勃发展。桩基础作为大跨度、高耸结构的首选基础形式,在众多珊瑚礁工程中得到运用。
At a time when astronomers around the world are reveling in new views of the distant cosmos, an experiment on the International Space Station has given Cornell researchers fresh insight into something...

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