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中国科学院金属研究所等发现弱键合局域振动模导致的反常热传导性质（图）
弱键合局域 振动模 热传导
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2020/10/19
热传导是固体材料的基本物性之一。高热导率材料在制冷系统散热、电子元器件热管理等方面具有重要应用，而低热导率材料则常常用来构建绝热环境。电子、磁振子、晶格均可导热，晶格作为固体材料最基本的导热载体，其热导率由公式描述，其中C为固体比热、为声子声速和为声子寿命。显然，声速越大，热导率也越大。金属所沈阳材料科学国家研究中心功能材料与器件研究部的科研人员与合作者一同发现，层状晶体CuP2具有与经典半导体材...