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搜索结果: 1-1 共查到交通运输工程 芯片法案相关记录1条 . 查询时间(0.079 秒)
2022年8月9日,美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署了《2022芯片与科技法案》,将提供500多亿美元以促进美国半导体生产和科学研究,包括为汽车芯片提供专项资金,解决供应链挑战。“今天是建设者的日子,今天是美国的日子……我相信50年、75年、100年后回顾本周,会记住这一刻。”拜登在白宫的签署活动上说,该法案是对当代美国的投资,将创造良好的就业机会,雇佣工人,发展经济,改变人类健康和疾病...

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