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搜索结果:
1-1
共查到
“
黑色金属及其合金 无铅软钎焊
”
相关记录1条 . 查询时间(0.151 秒)
电子封装
无铅软钎焊
技术研究进展
电子封装
颗粒强化
微合金化
无铅软钎焊
助焊剂
<
2019/12/10
软钎焊
技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的
钎焊
材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,
无铅钎
料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了
软钎焊
技术向
无铅
化发展的进程。
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