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南京邮电大学承办第八届集成电路与微系统国际会议（图）
南京邮大 集成电路 微系统 ICICM
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2024/2/4
2023年10月20日至23日，由东南大学、电子科技大学、南京邮电大学联合主办，南京邮电大学承办，CAS、IEEE联合协办的2023第八届集成电路与微系统国际会议(ICICM2023）在南京举行。
2023年9月20-22日，中国电子元件行业协会混合集成电路分会（简称“中电元协混合分会”）第九届会员大会、第二十二届全国混合集成电路学术会议暨微系统研讨会在苏州市成功召开，中电元协古群常务副理事长出席会议，中电元协混合集成电路分会会员代表、电子科技大学、华中科技大学、中南大学、中国电子科技集团公司信息科学研究院、航天科工微系统技术有限公司、西安空间无线电技术研究所、山东航天电子技术研究所、德国贺...
近日，东南大学集成电路学院、MEMS教育部重点实验室黄晓东教授课题组在国际著名期刊《Nature Communications》上发表题为“微电池与薄膜电子集成构建InGaZnO透明集成微系统”的论文，报道了集能量、信息、传感等多功能为一体的透明式集成微系统。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所实现六方氮化硼纳米带的带隙调控（图）
六方氮化硼 纳米带 带隙调控
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2023/7/14
六方氮化硼（hBN）是具有与石墨烯类似的六角网状晶格结构的宽禁带半导体，其大带隙和绝缘性质使其成为极佳的介质衬底材料，同时限制了其在电子学和光电子学器件中更广泛的应用。与hBN片层不同，hBN纳米带（BNNR）可以通过引入空间和静电势的约束表现出可变的带隙。计算预测，横向电场可以使BNNRs带隙变窄，甚至导致其出现绝缘体-金属转变。然而，如何通过实验在BNNR上引入较高的横向电场颇具挑战性。
2023年3月17日，科技部高技术研究发展中心（基础研究管理中心）发布2022年度中国科学十大进展。中国科学十大进展遴选活动由科技部高技术研究发展中心牵头举办，其遴选程序分为推荐、初选和终选3个环节。终选阶段，中国科学院院士、中国工程院院士、国家重点实验室主任等3500余位知名专家学者对30项候选科学进展进行网上投票，最终，得票数排名前10位的入选。中科院上海微系统所宋志棠、朱敏团队的“新原理开关...
为推进我国混合微电子领域各专业之间的交流与了解，促进微系统与混合集成电路技术深度融合，中国电子学会元件分会混合集成电路技术部、中国电子元件行业协会混合集成电路分会定于2023年9月在江苏省苏州市组织召开2023年微系统与SiP专题研讨会暨第22届全国混合集成电路学术会议，此次会议由中国电子科技集团公司第43研究所、微系统安徽省重点实验室、中国兵器工业第214所联合承办。
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所欧欣团队与中国科学技术大学董春华团队、华东师范大学程亚团队以及深圳国际量子研究院刘骏秋团队合作，在硅基绝缘体上碳化硅（SiCOI）平台的微腔孤子光频梳方面取得了重要进展。研究团队在利用异质集成技术制备高Q值SiC光子微腔的基础上，采用双光束泵浦方式首次在室温下实现了SiC光学频率梳的锁模。同时，通过SiC本征的二阶非线性特性，实现了光频梳从红外到可见波段的...
中国科学院上海微系统与信息技术研究所等研制出小尺寸、高消光比的低功耗硅光开关（图）
硅光开关 消光比 硅光集成
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2022/9/21
硅光集成是指利用CMOS工艺平台，将实现高性能调制、探测、传输和复用等功能的器件集成在同一芯片上，通过规模集成面向片上和片间光互连、高速光通信、集成传感和智能计算等提供性能更优、更具性价比的芯片和组件，其中低功耗、高性能的光开关是硅光集成在上述应用场景中需要的核心器件。
