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中国科学院金属研究所专利:一种铜或铜合金表面点火花强化方法
本发明涉及一种C/C复合材料与铜或铜合金的连接方法,属于异质材料连接领域,解决现有技术中存在的活性涂层制备方法复杂、热处理温度过高、接头强度低等问题。通过活性元素Ti和Si在C/C复合材料表面的物理化学反应形成层状过渡反应层,提高钎料的润湿性并形成较强的界面结合,实现C/C复合材料与铜或铜合金的紧密连接。本发明采用活性Cu-Si钎料实现了C/C复合材料与铜或铜合金的连接,通过活性元素Ti和Si在界...
成果内容简介:IC铜合金引线框架材料包括TP0合金(仿C1220合金),TFe0.1合金(仿KFC合金),QFe/2.5合金(仿194合金)3个材料。它们是制作集成电路的重要材料。
选用具有高导电, 高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相, 通过与Cu粉档高能球磨混合后, 热压成一种新型弥散强化Cu材料, 机械性能测试表明, 随着Ti3SiC2体积分数的提高, 弥散强化Cu掘 服强度和维氏硬度线性上升, 分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制, 当颗粒粗化和团聚后Ti3SiC2的强化效果将明显减弱.
高强高铜合金是一类具有发展潜力的功能材料。评述了几种新发展起来的高强高导铜合金的制备技术,并对其存在的问题及发展趋势进行了评论。分析指出快速凝固已成为进一小改善合金化法制备高强高导铜合金综合性能的有效手段;机械合金化、定向凝固和塑性变形等复合强化方法代表着今后高强高导铜合金的发展方向,但其工艺较为复杂,生产成本较高,有等进一步研究开发。
铜及铜合金钝化膜发黄故障的解决          < 2007/12/25
继电器部分基材为铜及铜合金零件,要求具有一定的防护性能和钎焊性能,采用酸洗铬酸钝化工艺,经一段时间的生产发现零件表面经常有发黄现象产生,影响其防护性能和钎焊性能.经过多次试验,深入分析,进行工艺改进,成功地解决了铜及铜合金钝化膜发黄的问题.……
研究了合金元素对Cu-Ni-Si系列引线框架用铜合金性能的影响。发现合金中时效析出物具有与δNi2Si相似的晶体结构,Ni及Si元素含量对材料硬度和电导率有很大影响。当Ni及Si元素含量增大时,由于析出物数量增多,材料硬度增加;当Ni与Si 原子数之比小于2时,材料电导率明显下降,这是由于过剩Si元素以固溶原子形式存在,强烈损害材料电导率的结果。加入Zn元素后,保温过程中Zn元素在合金与Sn-P...

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