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近日，元六鸿远下属子公司六安鸿安信HTCC陶瓷封装元器件项目顺利通线，六安市市委常委、市政府党组副书记、常务副市长刘洪洁，舒城县县委副书记、县长王万喜等相关领导出席本次活动，公司董事长郑红、副董事长郑小丹、董事会秘书邢杰、财务总监李永强、鸿安信执行董事王淑娟赴六安参加剪彩，鸿安信全体员工和社会各界嘉宾等近百人参加了本次通线剪彩仪式，一起见证这一重要时刻。
非制冷红外探测器陶瓷封装结构优化及可靠性分析（图）
非制冷 红外探测器 陶瓷封装
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2023/11/12
目前，非制冷红外探测器的封装成本在总成本中占比超过了50%，同MEMS技术一样，封装技术是制约非制冷红外探测器发展的关键因素之一。非制冷红外探测器的封装形式主要包括金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装以及近期出现的像素级封装。相较于其他3种封装形式，陶瓷封装能够使非制冷红外探测器兼具高性能、低成本、小体积和轻质量等优点，是目前非制冷红外探测器封装的主流形式。随着国内吸气剂制备技术的突破，薄膜型吸气剂已经...
陶瓷封装电沉积Ni-Co合金的研究
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2007/12/25
为了使用Ni-Co合金代替Ni作为陶瓷封装电镀金层的底镀层以提高它的抗高温老化能力,系统地研究了从氨基磺酸盐镀液中获得低Co含量Ni-Co合金镀层的规律.研究发现镀层中Co含量随着镀液中Co含量的升高而升高,随着镀液中温度的升高而略有上升,随着电流密度的上升而下降,镀液pH值对镀层中Co含量基本没有什么影响.研究还发现镀层中加入Co能够降低镀层的内应力,但同时引起镀层硬度的上升.推荐在陶瓷封装中使...