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为对双辊连铸硅钢薄带的后续处理工艺提供理论依据和技术支持,用光镜、透射电镜和能谱分析等方法研究硅含量变化对薄带组织的影响. 硅钢薄带的质量分数分别为0. 5%, 1. 0%, 3. 0%, 4. 5%和6. 5%. 结果表明:硅含量对硅钢薄带组织的晶粒尺寸、晶界形貌和晶内位错等均有显著影响. 当硅的质量分数为3. 0% ~4. 5%时,薄带晶粒较大,晶界较纯净, 晶内位错量和成分偏析较少.