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搜索结果: 1-4 共查到材料科学 蚀刻相关记录4条 . 查询时间(0.066 秒)
以含CuCl2酸性蚀刻废液为原料,葡萄糖为还原剂,采用液相还原法制备分散性好的微米级Cu2O粉. 实验确定最佳制备条件为:反应温度80℃,终点pH值8~9,反应时间1 h,还原剂和铜离子摩尔比为0.8. 所制Cu2O产品纯度为99.34%,Cu回收率可达99.7%. 进一步采用XRD, SEM, LZS, TG等手段对产物进行表征,结果表明产品为高纯Cu2O,粒径为1.8~2.2 mm,空心多面体...
用HF+HNO.3溶液蚀刻单晶硅表面,通过扫描电镜表征其形貌和厚度变化,研究了蚀刻液浓度、蚀刻时间及温度对单晶硅化学蚀刻行为的影响.结果表明,温度对蚀刻速率的影响较大,温度升高使表面蚀刻不均匀,厚度急剧减小;硅片的厚度及表面形貌在蚀刻液浓度大于2.0 mol/L时变化较显著;室温时用1.5 mol/L HF+HNO3蚀刻15 min获得了蚀坑大小适中(10 μm~15 μm)、分布均匀的多孔状表...
采用聚苯乙烯(PS)和丁二烯与苯乙烯的嵌段共聚物(S BS)为成膜物,以硫酸钡、聚异丁烯为填料和改性剂,并加入偶联剂,获得有较强防腐能力的蚀刻用保护涂料并筛选出最佳工艺条件.在较高温度下,该涂料对饱和氟化氢、饱和氟化氢铵溶液等强腐蚀性介质有良好的化学稳定性,可用于玻璃、石英蚀刻中的表面防腐.
用电位线扫描对玻美度为30°Bé的三氯化铁溶液中的FeNi42和Pt 工作电极进行阴极极化。 FeNi42的蚀刻过程由溶液中Fe3+向合金界面的扩散传质控制, 其蚀刻电流与还原步骤的极限扩散电流相等。 应用Pt 工作电极的动电位阴极极化可以对合金的蚀刻电流密度进行衡量。快速电位扫描获得的Pt 电极极化曲线上有波峰出现,相应于溶液中Fe3+还原为Fe2+。波峰缩短了极限电流平台区,成为利用快扫 描获...

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