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软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。
《无铅软钎焊技术基础》中文版出版（图）
无铅软钎焊技术基础 中文版
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2017/8/30
由日本大阪大学Katsuaki Suganuma（菅沼克昭）教授撰写，经中国科学院金属研究所刘志权研究员和哈尔滨工业大学李明雨教授翻译的《Introduction to Lead-free Soldering》一书的中文版《无铅软钎焊技术基础》，近日由科学出版社出版发行。
半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织
半导体激光软钎焊 无铅钎料 Sn-Ag-Cu 微观组织
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2009/8/26
采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织,发现:当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率,在此功率下得到的微焊点组织均匀,晶粒细小,没有产生空洞缺陷...
高性能电子软钎焊合金材料新工艺
电子软钎焊 合金材料 软钎焊料
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2008/12/10
在电子信息产品制造中，软钎焊料主要起机械连接、信号传输与系统集成作用，没有高性能电子装联材料，电子元器件和整机的生产就没有保证。由于微型电路向超薄、超微、超轻方向发展，其生产效率向超高速发展，尽管材料技术不断更新，但仍然不能满足飞速发展的微电子装联技术的需要。
SMT激光软钎焊过程自动化及质量控制
软钎焊 质量控制 过程自动化
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2008/11/4
根据微细焊点对激光加热能量的高精度要求，研制计算机控制的激光电源，实现在焊接过程中激光功率和时间的随意调节；焊接质量的实时控制也要求激光功率能够进行随意控制。系统对激光功率控制的精度为±3%，激光功率调节的最小分辨率为100/2048=0.05W，响应时间≤40ms。根据资料检索的情况，在国内外其他类似研究中还未见到。焊点信息的多方式自动输入方法。由于电子产品的多样化，每一种PCB上元器件 的数量...