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集成电路硅衬底抛光片表面吸附粒子吸附状态的控制方法
抛光片 控制方法 集成电路
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2008/10/30
一种集成电路硅衬底抛光片表面吸附粒子吸附状态的控制方法，属于硅抛光片表面粒子吸附状态的控制方法。主要解决硅衬底抛光片表面吸附粒子难以清洗，工艺复杂，效率低，成本高的问题。主要技术特点是将盛有新抛光硅片花篮放入0.01～5%（体积%）的FA/O活性剂水溶液的槽内，上、下提放至少三次，在槽内放置7天以内，取出再进行正常清洗。本方法工艺简单，效率高，成本低，不存在刷片损伤、划伤等现象，存放时间可由4...
集成电路用砷化镓抛光片产业化
砷化镓抛光片 砷化镓 单晶集成电路材料
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2008/10/30
该企业采用自主创新、独立研发的WLEC法工艺技术进行GaAs单晶生产，使该生产GaAs单晶技术工艺达到世界先进水平，填补了国内空白，最终建设完成年产5万片6英寸砷化镓单晶片的生产线。其产品被广泛用于制造无线通信和光通信器件，半绝缘砷化镓单晶已经成为制造大功率微波、毫米波通信器件和集成电路的主要材料。