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中国科学院金属研究所专利：一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法
中国科学院金属研究所 专利 SnBi焊料 铜基连接 界面脆性
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2023/11/9
本发明属于微电子互连的无铅封装领域,具体为一种利用铜合金消除SnBi/Cu连接偶的界面脆性方法,解决SnBi焊料与Cu基底连接的脆性问题。本发明采用向铜基底中加入少量的合金元素,用以消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性,能够提高SnBi焊料的连接强度。这种封装基底合金化的方法改变了传统的纯铜基底,防止纯铜与SnBi焊料连接在使用过程中,由于高温时效产生界面Bi偏聚导致的界面脆性。通过向铜基底中加入...
中国科学院金属研究所专利：一种标记互连结构初始液固反应界面的方法
中国科学院金属研究所 专利 互连结构 液固反应界面
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2023/8/16
中国科学院金属研究所专利：一种标记互连结构初始液固反应界面的方法
在微流体芯片处理技术中，通常需要在微通道中形成、输送和操纵液滴。而随着尺度的减小，界面效应对流动产生主要影响。鉴于表面张力随温度变化的物理机理，通过光照射沿界面形成局部温度梯度产生马兰戈尼对流，对液滴进行非接触操纵实现在微通道中移动液滴及对液滴进行分类等技术在微流体芯片的应用中受到了广泛的关注。
中国科学院武汉岩土力学研究所礁灰岩-混凝土界面剪切特性研究取得进展（图）
礁灰岩 混凝土 界面剪切特性
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2023/3/21
伴随我国海洋强国战略及“一带一路”倡议的深入实施，依托珊瑚礁地形开展的基础设施建设蓬勃发展。桩基础作为大跨度、高耸结构的首选基础形式，在众多珊瑚礁工程中得到运用。