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搜索结果: 1-1 共查到机电一体化技术 界面张力相关记录1条 . 查询时间(0.121 秒)
为获得真实、可靠的新型低分子热塑性树脂体系CBT500(环对苯二甲酸丁二醇酯)/DBTL(二月桂酸二丁基锡)的界面张力,研究新型树脂体系的混合机理及指导混合设备研制,综合接触角法与调和平均法的各自优势,依据相似理论,提出引用调和平均法修正接触角法,首先研究20~120 ℃范围内CBT500/DBTL树脂体系的界面张力。其次采用最小二乘法分段线性拟合界面张力修正值并推广。研究结果表明:在20~120...

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