搜索结果: 1-15 共查到“半导体技术 工程技术”相关记录17条 . 查询时间(1.041 秒)
中国科学院自动化研究所国家专用集成电路设计工程技术研究中心
中国科学院 集成电路 工程技术
<
2023/5/22
中国科学院自动化研究所国家专用集成电路设计工程技术研究中心(以下简称中心)成立于1985年,是科技部首批授牌的国家级集成电路设计技术研究中心。现任主任为张志伟研究员,研究团队约150人,科研骨干均具有博士以上学位。
广西大学物理科学与工程技术学院光电材料与器件团队硕士研究生陈运康等在期刊《ACS Applied Materials & Interfaces》上发表重要成果(图)
摩擦电效应 半导体 纳米发电机 载流子
<
2022/6/28
近日,广西大学物理科学与工程技术学院光电材料与器件团队继APL(https://doi.org/10.1063/5.0076658)文章发表后,硕士生陈运康等在著名学术期刊《ACS Applied Materials&Interfaces》上发表了题为“Friction-Dominated Carrier Excitation and Transport Mechanism for GaN-Bas...
西安邮电大学电子工程学院李田甜博士应邀到陕西省通信专用集成电路设计工程技术研究中心进行学术交流(图)
西安邮电大学电子工程学院 李田甜 陕西省通信专用集成电路设计工程技术研究中心 学术交流
<
2022/12/6
国家专用集成电路系统工程技术研究中心研究方向模拟集成电路(图)
国家专用集成电路系统工程技术研究中心 研究方向 模拟集成电路
<
2022/8/13
国家专用集成电路系统工程技术研究中心研究方向数字集成电路(图)
国家专用集成电路系统工程技术研究中心 研究方向 数字集成电路
<
2022/8/13
国家专用集成电路系统工程技术研究中心研究方向器件与工艺(图)
国家专用集成电路系统工程技术研究中心 研究方向 器件与工艺
<
2022/8/13
广西大学物理科学与工程技术学院博士生导师冯哲川教授(图)
广西大学物理科学与工程技术学院 博士生导师 冯哲川 教授 半导体
<
2018/7/9
西南大学工程技术学院王纪元副教授(图)
西南大学工程技术学院 王纪元 副教授 集成电路
<
2018/6/15
王纪元,1958年生,工学硕士,副教授,工程师,汉族,四川重庆人。承担电子科学与技术专业课程的教学、实验工作,主要授课内容有《数字电子技术》、《模拟电子技术》、《高频电子技术》、《数字集成电路原理与设计》、《数字电视技术》、《电路分析》、《传感器与测量技术》、《毕业实习》等课程。
主持和参研多项市级和学校科研项目,发表论文10余篇。西南大学电子科学与技术专业负责人,曾获得西南大学优秀教师奖、西南...
西南大学工程技术学院硕士研究生导师姚丽萍副教授(图)
西南大学工程技术学院 硕士研究生导师 姚丽萍 副教授 半导体
<
2018/6/15
姚丽萍,女,1983.9,湖北襄阳人,博士,副教授,硕士研究生导师,重庆市力学学会第八届理事会理事。主要研究方向:1. 半导体晶体生长技术中熔体对流的控制研究;2. 计算流体力学的基础与应用研究.
福建省集成电路设计工程技术研究中心
福建省集成电路设计工程技术研究中心 微电子学与固体电子学 电路与基础 通信与信息系统 计算机体系结构
<
2013/4/23
福建省集成电路设计工程技术研究中心于2002年由福建省科技厅立项,主要从事集成电路设计人才培养、集成电路设计技术研究、服务于企业的技术开发和咨询等工作,是对国内外技术交流的窗口,旨在促进我省集成电路设计水平的提高,改善投资环境。工程中心座落在厦门大学科技园,加入了SYNOPSYS和CADENCE公司的大学计划,具有完善的软硬件教学科研环境。工程中心目前在职科研人员12人,流动研究人员7人,研究生超...
国家专用集成电路系统工程技术研究中心
国家专用集成电路系统工程技术研究中心 系统芯片 功率集成电路 无线传感器网络
<
2013/4/23
国家专用集成电路系统工程技术研究中心(简称“中心”)组建于1992年,主管部门为教育部、江苏省科技厅,依托于东南大学。中心1995年通过国家科技部组织的验收,2000年、2007年分别获国家科技部评估再建设支持。中心设立系统芯片(SoC)、功率集成电路(PIC)和无线传感器网络(WSN)三个研发方向,建有联合实验室(研发中心)、中试基地等机构。
1-1.5微米工艺技术及工艺工程技术
集成电路 微细加工工艺
<
2009/3/6
成果内容简介:(1)建立了1.0微米CMOS全套生产性工艺模块技术,例如:光刻工艺模块、腐蚀工艺模块、氧化工艺模块、CVD工艺模块、离子注入模块等等。(2)建立了1.0微米CMOS全套工艺工程技术,它包括:工艺流程、工艺设计规则、主要工艺参数和器件结构参数等。(3)建成了一条5in1.0微米CMOS、双阱、双层多晶硅和双层金属布线的工艺制造线;(4)建立了一套1.0微米CMOS的PCM测试结构和测...