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对「112」Cu-7Al单晶体的循环形变行为进行了研究. 结果表明, 其循环饱和应力-应变曲线与Cu单晶相似, 在γp1=1.1×10^-3-4.5×10^-3的范围内, 存在和饱和平台, 平台处的饱和应力为27.3MPa;当γp2〈1.1×10^-3和γp1〉4.5×10^-3时, 饱和应力均随应变幅的增大而单调升高.
研究了(123)Cu-16%Al单晶在不同塑性应变幅下的循环形变行为, 结果表明, 试样在整个环过程中表现出较代的硬化率, 且几乎与应变幅大小无关, 在γpl=5.3×10^-4范围内, 循环最大切应力和循环率最小切应力几乎与应变幅无关. 当γpl〉6.4×10^-4时, 表现为缓慢硬化, 随着应变突发的发生, 滑移带逐渐增多.
本文运用分子动力学方法模拟了单晶体Cu在微摩擦过程中的黏-滑效应。模拟结果表明:在原子尺度,摩擦表面的原子排列较规则,摩擦力曲线为大小锯齿的周期变化。这种黏-滑效应可以解释为位错机制,即摩擦表面间位错的产生与消失的过程。大小锯齿的峰值受载荷、滑动速度、接触面两侧的晶格常数及晶格位向差等多个因素的影响。载荷越大,针尖滑动时移动的原子数量越多,接触面两侧的原子排列越不规则,则小锯齿的峰值越小,并随着载...
采用螺旋选晶法制备镍基单晶高温合金,研究了2%,3%,4%(质量分数)三种成分Mo含量对合金显微组织和高温持久性能的影响。结果表明: 3种成分合金铸态组织均由γ,γ′相组成。热处理后,4%Mo合金开始有μ相析出。1100℃,500h热暴露后,4%Mo合金中的μ相大量析出并长大,3%Mo合金中只有少量μ相析出,2%Mo合金中不析出μ相。析出的μ相主要由Mo、Re、W、Cr、Co和Nb等元素组成,其中...
研究了外应力作用下[001]取向镍基单晶高温合金γ/γ'共格弹性应变各向异性及γ'定向粗化驱动力问题;针对γ'析出相由立方形演变成杆状、片状和块状筏形组织的实验现象, 描述了γ'发生P型、N型和P-N型定向粗化时原子的扩散途径以及共格相界的迁移行为;分析了γ'沿不同取向定向粗化时对总相界面能的贡献并讨论了γ'的纵向合并行为.
利用航向电子显微术(TEM)观察了单晶Si维氏压痕区的结构转变. 平视和截面像相结合给出了压痕诱导Si非昌化的轮廓图. 其区域为与压头相似的倒四棱锥金字塔形. 但其棱边夹角小于相对应的压头相对棱夹角, 残留的准确无误痕深度很浅.
用提拉法(CZ)技术生长Φ3、Φ4英寸钽酸锂单晶是目前国内外普遍采用的方法,控径技术分上、下称重或计算机直接称重。由于上称重可以生长直径更大、重量更重的晶体。所以在试制生长5英寸钽酸锂晶体和实施项目产业化时全面采用了上称重技术并取得满意结果。该课题把上称重与高精度激光晶体炉结合,改进了原拉晶炉籽晶杆的结构,使得用铱金坩埚在保护气氛下生长超大尺寸钽酸锂晶体成为可能,同时还有效克服了晶体生长的常规缺陷...
在760-1050℃和750-140MPa范围内, 选择不同温度和应力的配合对CMSX-2合金进行持久拉伸至断裂, 观察了试件原始树枝状晶区域(枝晶干、枝晶屑及枝晶间)中γ相的定向粗化及合金元素的分布特征. 结果表明, γ的定相经程度在枝晶干内最大, 在枝晶内次之, 在枝晶间最小, 在所有这些区域中, 试验温度较高者的暄向粗化程度较大;各试件在持久试验后, γ形成元素W, Cr和Co, γ形成元素...
研究了DD8镍基高温合金单晶制备中择优生长晶向偏离热流杂晶的长大机制. 实验结果表明:在一定条件下择优生长晶向偏离热流方向的晶粒能够淘汰择优生长晶向平行于热流方向的晶粒. 研究表明, 镍基高温合金单晶制备中的晶粒淘汰并不取决于择优生长晶向与热流方向平行, 而是晶粒枝晶的三维相对位置, 这很好地解释了高温合金单晶制备时经常发生的预定晶向之外的杂晶长大现象.
本文对点阵错配力和施加外载后的内应力大小及分布进行了有限元计算.结果表明,基体通道的应力分布与γ'颗粒的定向粗化有密切联系.定向粗化的驱动力是塑性变形不均匀分布导致的错配力各向异性松弛.
利用SEM对镍基单晶高温合金中γ'颗粒定向粗化及其取向依赖性进行了观察,结果显示,γ'颗凿形态脐带3于应力轴承向,面粗化方向均为(100).
压痕诱导单晶GaAs非晶相变     压痕  非晶转变       < 2008/11/6
利用高分辨电子显微镜观察了(100)GaAs单晶Vickers压痕诱发的形变行为. 结果表明,这种材料在Vickers硬度计载荷的作用下产生许多孪晶和堆垛层错,导致发生晶格扭曲, 最终诱发晶体的非晶转变.
用复合熔盐净化与循环过热相结合的方法, 研究了DD3单晶高温合金过冷熔体凝固组织的演化规律, 获得了最大过冷度210K, 在所获得的过冷度范围内, 其凝固组织的形态发生三次突变;第一次是在过冷度为30K时, 因枝晶熟化, 重熔, 高度发牵树枝晶转变为第一类粒状晶;第二次发生在过冷度为78K时, 因枝晶熟化抑制, 组织转变为细枝晶;当过冷度大于等于180K时, 组织因枝晶发生碎断和再结晶而转变为第二...
对含驻留滑移带(PSB)的「123」取向的疲劳Cu单晶体, 进行了高密度脉冲电流处理, 结果表明, 高密度脉冲电流处理产生的热压应力改善了PSB-基体界面的应力集中状态, 使驻留滑移带局部消失, 理论计算同时表明, 高密度脉冲电流处理能提高Cu单晶疲劳寿命.
用复合熔盐净化与循环过热相结合的方法,在0-210 K过冷度范围内,研究了DD3单晶高温合金凝固组织形态演化过程.当过冷度△T超过△T5(153K)时,枝晶组织开始发生变形、碎断;当△T超过△T•(180 K)时,组织完全转变为第二类粒状晶.粒化过程中位错及其它晶体缺陷的形态演变表明,△T•以上的晶粒细化是由再结晶机制控制的.

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