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半导体材料是芯片工业的基础，新型半导体材料的研发为提升和扩展半导体芯片的功能带来了更多机遇。近年来，随着器件性能的快速提升，有机无机杂化铅卤素钙钛矿材料已成为公认极具前景的新型半导体材料。
IBM光芯片获突破 或取代传统半导体电路
IBM 光芯片 半导体芯片
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2006/12/26
2006年12月26日消息，IBM宣称在光芯片领域获得重大突破，已成功减缓光信号在芯片中的传输速度，将来可用于传送资料，取代传统的半导体芯片电路。