搜索结果: 1-6 共查到“电子科学与技术 Intel”相关记录6条 . 查询时间(0.15 秒)
Intel展示新材料极紫外光刻走向实用（图）
Intel 极紫外光刻 实用
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2011/10/31
在新式半导体光刻技术中，极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一，不过其实现难度也相当高，从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年，仍然未能投入实用。 极紫外光刻面临的关键挑战之一就是寻找合适的光刻胶(photoresist)，也就是用来在芯片层表面光刻出特定图案的材料。它必须对极紫外辐射非常敏感，这样才能刻出图案，但同时又必须能够抵御随后的蚀刻和其他处理步骤。
Intel宣布全新Atom核心系统芯片
Atom核心 系统 芯片
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2011/10/31
在北京召开的信息技术峰会(IDF)上，Intel又介绍了新的系统芯片(SoC)计划，基于Atom处理器核心。
美光Intel将重启新加坡300mm闪存芯片厂兴建计划
闪存芯片厂 兴建计划
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2011/11/3
据Lazard资本市场公司的分析师DanielAmir预计，美光与Intel的合资闪存公司IMFlash将继续进行新加坡300mm闪存芯片厂的兴建计划。该公司早些时候曾宣布会在新加坡新建这家300mm芯片厂，不过后来公司宣布由于业务方面的原因暂缓执行这项计划。目前IMFlash公司旗下仅在犹他州拥有一间300mm芯片厂。
英特尔公司（Intel）开发出超级芯片
英特尔公司 计算机芯片 Teraflop芯片
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2007/3/6
英特尔公司（Intel）2007年3月5日展示了一款内含80个独立处理核心的实验计算机芯片，据称每秒可执行1兆次浮点运算（teraflop），预计五年后可广泛用于标准桌上型、笔记型及服务器计算机。
Intel耶路撒冷研发中心开发出速度更快的激光芯片
Intel 耶路撒冷研发中心 激光芯片
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2006/9/21
据耶路撒冷邮报2006年9月21日报道，Intel耶路撒冷研发中心和芯片制造商Santa Clara总部已开发出了突破传统数据传输瓶颈的新概念芯片，该技术能数千倍的提高计算机运行速度，允许数据在芯片间通过光线或激光电子传播，解决了目前通过铜线传播所受的主要限制，数千倍的提高了数据传输速度，并降低了成本。
