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水系锌离子电池是目前电化学储能设备中备受关注的关键技术之一，水系电解液避免了传统锂离子二次电池的安全问题。然而，锌离子电池的能量密度是其性能短板，开发高能量密度锌离子电池是目前的研究热点。在目前锌离子电池正极材料中，以溶解-沉积型为主的碘正极材料容量大、电压平台高、原料储量丰富，有望实现高能量密度电池的制造。然而，碘正极的低电导率和严重的穿梭效应严重制约了其比容量和循环稳定性。
复旦大学高分子科学系郭佳教授近期在新能源领域的系列研究成果（图）
新能源领域 研究成果 光催化分解水产氢 电催化二氧化碳还原
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2022/7/1
在“双碳”目标的指引下，降低碳排放，加快新能源的使用，是提高我国产业和经济全球竞争力的重要战略。光催化分解水产氢以及电催化二氧化碳还原是近年来的研究热点，是推动绿色清洁能源转换和存储以及二氧化碳生产高附加值碳产物的重要技术。开发新型的有机高分子催化剂正成为这一领域的重要基础研究课题。有机多孔材料因其结构可设计性和功能策略多样化，易实现光物理性质的调控和反应动力学过程的优化，特别是共价有机框架(CO...
中国土地利用研究的发展态势与重点领域
土地利用 研究进展 发展态势 重点领域
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2012/8/14
进入21世纪以来,土地利用研究在与土地管理实践的密切结合中扩展了学术影响,提高了学科地位。在土地利用的调查与监测、综合属性评价、规划与设计、变化与机制、工程与技术等方面取得长足的进展。基于发展态势的分析,本文提出应加强土地利用的基础理论研究、重视土地利用的方法体系研究、拓展土地利用的研究视角和深化研究内涵、强化土地利用的数据积累和整合能力等;根据国家在参与经济宏观调控、建设"两型社会"、保障食物安...
微纳系统中的可持续自供型电源: 能源研究中的新兴领域
自驱动的纳米技术 纳米发电机 微纳系统中可持续自供型电源 传感器网络 物联网
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2013/9/5
自从手提电脑和手机等个人可移动电子产品普及以后, 解决小范围的用电显得格外重要. 我们目前主要靠的是蓄电池. 在未来不久, 由于微纳系统的发展以及它们在原位人体健康的实时监测、基础设施的监测、环境监测、物联网以及军事技术上的应用, 传统的利用蓄电池来提供电源的方法将不能满足或不能适应传感器网络的工作环境和要求. 在2005年, 作者提出了自驱动的概念, 其根本是利用从环境中收集的能量, 通过能量转...
应用于医药食品环保等领域的微孔陶瓷的研究
微孔 陶瓷过滤 净化分离
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2008/12/5
该课题以医药食品环保等领域的过滤、净化、催化、浓缩、分离、精制等实际工况为前提，以物理化学、界面吸附理论等原理以及最新的科研成果与构想为指导，采用原位合成、综合强韧化、溶胶凝胶膜等先进的制备技术，研究了多种强韧化陶瓷基复合材料及其多孔过滤器支撑体；研究了各种贱金属与贵金属复合催化剂；研究成功了《高强度耐高温催化净化陶瓷超滤材料》。该催化净化超滤材料具有强度高、耐高温、抗热震、耐腐蚀、比表面...
建筑节能检测领域新技术探索
建筑节能 检测
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2008/8/1
该项目通过对上海地区太阳能辐射资源分布计算，进行了太阳能热利用的技术经济分析及发展预测，为上海地区太阳能热利用产品的市场应用与实施检测提供了依据。对太阳能产品和风机盘管与房间空调器的检测方法与认证程序进行了调研，并进行了检测可行性分析。
脲甲醛节能材料在建筑石油化工领域的应用
发泡 建筑材料 塑料加工
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2008/7/29
该项目研究了一种（脲甲醛类）建筑保温材料及配套技术。采用现场填充发泡工艺可现场直接发泡，常温下10-25分钟固化，闭孔率在80％左右，与罐体粘接良好，整体严密，导热系数低，热损耗小，寿命长。发泡方法是将树脂预聚物、潜性固化剂与发泡剂混合，在混合装置中用空气发泡，在模具中固化成型，成型后体积不变，能填充各种形状的空间。该成果在工业领域的应用可大量节约能源，且施工简便，成本低。其技术指标为：传热系数优...
工程院院士倪维斗:中国能源领域面临五挑战(新华网)
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2008/1/16
进入21世纪，中国能源领域面临总量需求大、液体燃料短缺、环境污染严重、温室气体排放和农村能源消耗增加五大挑战，应及早调整能源利用结构，建立完善、全面、具体的能源战略体系。中国工程院院士倪维斗近日在呼和浩特举行的内蒙古经济发展论坛上作出上述表示。
据倪维斗介绍，中高耗能、重化学工业的发展阶段难以逾越。随着机动车辆的猛增，尽管中国每年生产1.7亿吨石油，但缺口仍很大，2005年为1.2亿吨，预计...
通用芯片领域突围 李国杰：龙芯CPU优势在节能
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2007/8/8
通用芯片领域突围 李国杰：龙芯CPU优势在节能
2006年09月21日 07:08:44 来源：人民日报 【字号 大 中 小】 【我要打印】 【我要纠错】 【Email推荐： 】 中科院计算所所长李国杰。 ９月１３日，由中国科学院计算技术研究所承担的国家８６３计划项目――龙芯２号增强型处理器芯片设...