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2023年10月18-20日,由深圳市高新技术产业促进中心(国家集成电路设计深圳产业化基地)组织的模拟集成电路基础与带隙基准设计课程培训在深圳软件园顺利举办。本次培训邀请拥有丰富高性能IC芯片设计经验的井凯博士授课,共吸引近40位模拟集成电路设计工程师、研发人员以及相关领域从业者参加。
近年,我国集成电路企业设计能力不断提高、设计领域不断扩展,高速测试、三温测试等高端测试需求也随之增加。同时,高性能的商用测试机、探针台、分选机等国产集成电路测试设备也开始崭露头角,并提供配套解决方案和高质量服务。
近日,南方科技大学深港微电子学院与深圳市存厚科技有限公司签署合作协议,共建校企联合实验室,充分发挥南科大、深港微电子学院产学研深入融合的特色,努力实现“校企合作、产学双赢”的目标。双方将围绕新型存储薄膜材料、新型存储器件、新型存算一体架勾以及新型存储薄膜材料检测设备的研发展开紧密合作,共同推进新型存储芯片的技术升级和发展,以期满足现今数据爆发式增长对芯片存储和算力的需求。
为进一步深化校企合作,促进产教融合,助力集成电路行业人才培养,合肥工业大学携手爱德万测试,于9月20日~21日在翡翠科教楼A1814实验室举办了“集成电路测试专题培训班”。参训人员包括了来自合肥工业大学国家示范性微电子学院、安徽大学集成电路学院、合肥工业大学计算机学院的20多位同学和老师。
近日,2023年度广东省教育厅科研平台和项目及省教育科学规划课题(高等教育专项)拟立项名单公示,我院“高性能集成电路与系统重点实验室”获评广东省高校重点实验室。高性能集成电路与系统重点实验室(下称“实验室”)下设四个研究室,包括“第三代半导体电子功率器件工艺研究室”、“智能SoC芯片设计研究室”、“半导体传感器研究室”和“集成电路芯片应用研究室”,重点围绕第三代半导体与集成电路工艺、元器件、芯片设...
晶格对称性是电介质材料最重要的内秉性质之一,然而晶格对称性在电介质材料和异质结器件的广泛应用中却常常被忽略。近日,南京大学现代工程与应用科学学院袁洪涛教授团队与合作者们,寻找到一种各向异性的电介质材料并提出将晶格对称性匹配作为一种调控电介质/半导体异质结界面对称性破缺和界面物理性质的方法。通过堆叠具有不同旋转对称性的电介质和半导体材料,使得界面处的对称性与各材料系统的本征晶格对称性不同,在原本各向...
2023年8月9日,第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕!天津市集成电路行业协会组织众望赛米控(天津)科技有限公司、天津太航金属材料有限公司等多家企业参展。
2023年8月1日-2日,由国家集成电路设计深圳产业化基地和工业和信息化部人才交流中心共同组织的“芯动力人才计划第117期国际名家讲堂”在深圳成功举办。本次培训特邀澳门大学微电子研究院副院长(学术),模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室副主任冼世荣讲授CMOS高性能数据转换器设计。本次培训吸引了23家企业,共计60余位集成电路工程师参加。
近日,江苏省教育厅公布2023年江苏省教学名师人选名单,南京邮电大学集成电路科学与工程学院肖建教授成功入选。
现代信息技术的快速发展,离不开新材料和新器件的发现。超导电子器件利用极端的手段获得极端的性能,极大地推动了天文观测、量子信息、生物检测和军事国防等应用领域的发展。近日,吴培亨院士团队张蜡宝教授课题组提出了一种制备过渡金属硫属族化合物(TMDs)纳米线的普适策略,通过拓扑化学转化原理成功制备出高质量超导纳米线,其超导电流和回滞电流的比值超过20。这项工作为研制新型超导纳米线单光子探测器和相关超导器件...
2023年7月16日上午,华南理工大学广州国际校区全面交付暨集成电路学院揭牌仪式举行。华南理工大学党委书记章熙春、校长张立群,省政府副秘书长许典辉,省教育厅厅长朱孔军,广州市副市长江智涛,中国科学院院士、香港大学原校长郑耀宗,番禺区委常委、常务副区长麦洁萍,学校党委副书记陶韶菁,党委副书记、纪委书记徐国正,党委副书记麦均洪,副校长朱敏、李正、徐向民、晋刚,越秀集团党委副书记、总经理林昭远,越秀地产...
2023年7月10日,由苏州矩阵光电有限公司投资建设的基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目奠基开工。
二维半导体在后硅电子学、扭角物理、能谷电子学等领域具有广阔的应用前景。然而,原子级厚度这一特征也使得二维半导体的环境稳定性普遍较低,人们对其氧化动力学仍缺乏精准的定量理解。主要的研究挑战在于:1)缺乏高效率的表征技术; 2)影响材料老化的参数较多,系统研究的工作量巨大。迄今,大多数研究依赖于微区表征技术,如拉曼光谱、原子力显微镜或透射电子显微镜,通常而言这些技术的检测空间有限、表征效率低下、或者难...
2023年6月26日,长飞光纤光缆股份有限公司(以下简称“长飞光纤”)发布公告,其子公司安徽长飞先进半导体有限公司(以下简称“长飞先进半导体”)拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目。其中,长飞光纤拟出资人民币28,100.00万元。
近日,苏州可川电子科技股份有限公司(简称可川电子)发布对外投资设立控股子公司的公告,公司为把握全球半导体行业光芯片、光模块产业发展机遇,公司计划与自然人吕志远签署《英特磊半导体技术(上海)股份有限公司之股东协议》(以下简称“《股东协议》”,共同发起设立英特磊,主要从事光通信模块及激光传感器等业务。

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