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巨大氧八面体倾转实现钴自旋态调控（图）
氧八面体 倾转 钴 自旋态调控
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2023/1/5
异质结界面是由化学组份不相同的材料通过化学键构成的。在具有钙钛矿结构的过渡金属氧化物中，共顶点的氧八面体是通过金属离子与氧离子之间化学键连接构成了整个氧化物界面的骨架，同时也为氧化物界面物性的调控提供了得天独厚的条件。过去十多年，研究者们已经熟练掌握了通过衬底传递的失配应力、薄膜厚度引起的晶格弛豫应力以及结构对称性不同的剪切应力等调控氧化物界面的物性。科学家已经认识到界面处发生的电荷转移、轨道重构...
新型耐高温树脂热稳定性的理论研究
密度泛函理论 键离解能 树脂 热稳定性
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2022/3/18
采用密度泛函理论（DFT）对系列新型耐高温硅烷-芳炔树脂分子、含芳杂环树脂分子和含氰基树脂分子中主要键的键离解能（BDE）进行了系统研究。结果表明，含不同基团树脂分子的热稳定性具有显著差异。含氰基树脂分子比硅烷-芳炔树脂分子和含芳杂环树脂分子的热稳定性更高，向树脂分子中引入氰基更有利于增强树脂的耐高温性能。
研究了一种全氟脂肪酸表面活性剂全氟壬酸(PFNA)与β-环糊精(β-CD)在水溶液中的自组装行为.通过改变PFNA和β-CD的混合比例及浓度,得到了由高度规整的厚度约为几百纳米,长度约为十几微米的斜六面体组成的水凝胶,并绘制了该体系的相图;根据实验结果推测了该水凝胶的形成机理,PFNA分子的尾链包合在β-CD的空腔内形成了1∶1包合物(β-CD@PFNA),该包合物作为构筑基元,β-CD分子以“头...
随着通信技术不断向着高频波段发展，以酚醛树脂和环氧树脂为基材的印制电路板（PCB）因其介电性能无法满足信号高速、低损耗传输而面临淘汰。因此，开发高频下具有低介电常数和低介电损耗，同时又具有良好耐热性、耐湿性和尺寸稳定的高分子材料用于制造高频PCB，对高频通信技术至关重要。其中聚苯并噁嗪、聚氰酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺和聚苯醚等高分子材料因本征介电常数和介电损耗较低、吸湿率小、耐热性好，在高频PCB...