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针对激光通信系统对芯片式光学天线小型化、集成化的需求，本文提出了一种对现有直线型光栅耦合器设计进行改良的新方法，采用成会聚形光栅耦合技术，解决了模板转换器大尺寸的影响。仿真结果表明，样品经改良设计后，在保持耦合效率几乎不变的情况下，尺寸减小到原来的1/4；优化光栅结构参数后制作的实物测试实验结果表明，当波长为1 557 nm时，峰值耦合效率为57%，比之前提高16%。
Hi3515芯片在士兵信息化装备中的应用
Hi3515 士兵系统 无线视频实时传输
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2016/9/28
针对指挥员对战场信息的需求问题，将Hi3515 芯片应用在士兵信息化装备中。介绍了Hi3515 的特性、 硬件结构以及在军警士兵信息化装备上的特殊应用。应用结果表明：Hi3515 处理器功能先进、性能稳定，能够满足 实时视频的无线传输，有效提升单兵在复杂环境下的通信能力。
InSb红外探测器芯片金丝引线键合工艺研究
引线键合 超声功率 键合压力 键合时间
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2016/8/29
InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性，对于引线键合质量来说，超声功率、键合压力、键合时间是最主要的工艺参数。从实际应用出发，采用K&S公司4124金丝球焊机实现芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合，主要研究芯片镀金焊盘第一焊点键合工艺参数对引线键合强度及键合区域的影响，通过分析键合失效方式，结合焊点的表面形貌，给出了适合InSb芯片引线键合质量要求的最优...