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搜索结果: 1-2 共查到土木建筑工程 芯片相关记录2条 . 查询时间(0.062 秒)
对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×106 W/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936 K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.
分析了高热流密度芯片的冷却要求,对微槽道热沉的优化设计和数值模拟进行了研究.优化结果表明,矩形微槽道热沉的冷却效果最好,微槽道的宽度和槽栅的宽度分别为125 μm和50 μm,相应的热阻为8.252 K/W.数值模拟结果表明,芯片最高温度为360.482 K,优化的微槽道热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.

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