搜索结果: 121-135 共查到“光学工程 芯片”相关记录146条 . 查询时间(0.085 秒)
0.35um CMOS工艺2.5Gb/s光纤通讯接收机芯片
光接收机 0.35um CMOS工艺 全集成光接收机芯片
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2008/10/31
该成果填补了国内在全集成光接收芯片领域的空白，也证明了设计方法、设计工具和设计流程的正确性，为今后创造更多、更好拥有自主知识产权的高频、高速芯片创造了条件，相关知识和技术的获取和储备也为芯片的进一步产业化奠定了坚实的基础。该芯片适用于STM-16速率级的光收发系统中。与光探测器实现混合集成后，将成为一款完整的2.488Gb/s光接收机，可以广泛应用于我国光通信骨于网中，具有广阔的产业化前景。做适当...
该成果不仅填补了我国光纤用户网专用集成电路芯片的空白，而且在世界范围内达到了先进水平。由于光发射机电路是光纤传输系统中实现从低速电信号向高速电信号转变、高速电信号向光信号转变的关键电路，因此该成果可以被广泛应用于光纤用户网系统中。该成果将为光纤通信用高速集成电路核心芯片的知识产权自主化化和产业化起到积极的推动作用。可以作为我国光纤传输主干网的国产核心芯片，具有广阔的市场前景。该设计技术对于实现高速...
0.35μm CMOS工艺2.5Gb/s光纤通讯发射机芯片（2007）
发射机 CMOS工艺 光纤通讯
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2008/10/31
该发射机芯片利用TSMC0.35μmCMOS工艺设计，包含复接器和激光驱动器，实现SDH标准中4路STM-4速率级别（622Mb/s）电信号到1路STM-16速率级别（2.5Gb/s）的电信号的4:1复接，并将复接后的信号放大至可驱动激光器。电路采用具有高速、高输入灵敏度、高噪声抑制特点的源极耦合逻辑设计，易于向伪电流模逻辑与伪射极耦合逻辑转换。基本电路由三个2:1的复接器分两极组成，实现全时钟速...
项目研究的背景及用途：BGA芯片管脚三维坐标激光扫描测量系统是国家自然科学基金资助项目。球栅阵列BGA(BallGridArray)芯片是一种典型的采用SMT的集成电路芯片，其管脚均匀地分布在芯片的底面，这样在芯片体积不变的情况下可大幅度增加管脚数量。在安装时要求管脚具有很高的位置精度，如果管脚三维尺寸误差较大，特别在高度方向，造成管脚顶点不共面，安装时个别管脚和线路板接触不良，会导致漏接、虚接。...
激光芯片材料及发光器件制作工艺
发光器件 半导体激光器 激光器芯片 生产工艺
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2008/10/20
半导体激光器件(LD)广泛应用于信息传输(如光纤通信、有线电传输系统)、计算机系统(如CD-ROM)、信息数据存储(如光盘读写)、激光全息、激光音像(如VCE、DVD)、激光医疗和军事(如瞄准、定位、制导、测距)等诸多领域。该项目研制出的激光芯片已具有了重要的实用价值，利用该芯片可以研究和开发功率大于1W的器件。808nmLD主要应用于 固体激光器的高效泵浦、测距、定位和激光医疗等领域，是国内急需...
采用准分子激光制备高聚物基生物芯片微流路结构的方法
准分子激光 微流路结构 高聚物基生物芯片 制备
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2008/10/20
准分子激光制备高聚物基生物芯片微流路结构的方法和系统属激光微细加工技术领域，方法包括：确定光斑面积；设置工作电压；根据微流路的尺寸及横截面形状设定加工参数和掩模图案；根据微流路结构绘制图并将生成数据文件存储以备调用；读取数据文件和加工参数检测后驱动工作台和激光器工作完成基片加工；按以上步骤或常规打孔加工盖片；键合基片与盖片。该系统含有控制计算机及其控制的准分子激光器和驱动电机，驱动电机控制的工作台...
155M～1.25Gbps CMOS激光驱动器（芯片）
激光驱动器 CMOS工艺 光纤通信激光器
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2008/10/17
UX2210由激光偏置电路、调制电路、自动功率控制（APC）、调制电流温度补偿等部分组成，可兼容3.3V/5V电源电压。该芯片提供了一个CMOS电平的激光失效指示，以及一个用于保护激光器的可编程慢启动电路。慢启动电路内部预设50ns启动时间，可以通过外接电容来延长这个时间。通过外部电阻的调节，UX2210的调制电流可达60mA，偏置电流可达80mA，上升下降时间小于250ps。其采用小型化封装——...
SCAN系列激光共聚焦生物芯片扫描仪
激光共聚焦 生物芯片 芯片扫描仪
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2008/10/14
该项目成功研制了SCAN–3(高速型)激光共聚焦生物芯片扫描仪。它突破了扫描速度的瓶颈，采用全新PCI接口技术，实现信号的高速、高可靠传送及高速步进与扫描，初步测试50微米分辨力全面积扫描只需6分钟时间。此外，SCAN–3新型激光共聚焦生物芯片扫描仪在控制及图像处理软件方面进行了全面的完善、升级，系统运行更加稳定、可靠，操作更加方便。从整机性能指标看，SCAN系列扫描仪扫描分辨力达到5微米，探测灵...
多业务光通信芯片的研制
芯片 光通信
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2008/9/27
该芯片为多个芯片整合；内置以太网控制器（MAC）及MAC地址学习功能，实现以太网网桥功能；内置HDLC、嵌入管理通道、控制总线裁决机制，配合嵌入式操作系统在芯片上实现设备控制和网管理；支持信令交叉连接，支持E&M、用户线信令、模拟中继线信令；支持对上层IP数据的分类，可以实现安全、管理等高层功能。该芯片可作为PDH光端机、接口转换器、PCM终端机、流量管理器、综合接入设备的核心芯片，填补了国内中小...
碲镉汞红外探测器微小光敏元芯片
芯片 探测器
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2008/9/26
本实用新型公开了一种碲镉汞红外探测器微小光敏元芯片，芯片由白宝石衬底上固定的碲镉汞材料，在碲镉汞材料表面依次生成氧化层和二氧化硅层，再在二氧化硅层上方，在微小光敏元以外的区域蒸镀一层金属膜组成。所说的微小光敏元的大小根据需要而定。本实用新型的特点是通过增加绝缘层并使电极区域延伸到少数载流子扩散长度之外，来延长光生载流子在碲镉汞材料体内的维持时间，增加其有效寿命，从而提高了器件的性能。该器件特别适用...
多量子阱红外焦平面光伏探测器的光敏元芯片
量子阱 芯片
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2008/9/26
本发明提供了一种新型的基于MOS特征的量子阱红外光伏探测器材料的设计。在红外光的辐照下，它可以在量子阱区域形成比目前提出的量子阱光伏探测器更强的光伏信号，从而构成更加适用于量子阱红外焦平面器件的材料。该专利介绍了器件相应的基本结构，包括量子阱材料具体量子阱结构设计、掺杂条件、偏置电压条件等。
一种多芯片倒焊互联线列混成红外焦平面探测器
倒焊 红外焦平面
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2008/9/19
本实用新型提供了一种线列焦平面器件多芯片倒焊互联新方法。其技术特点在于，在倒焊互联基板上面制备金属薄膜引线电极，通过多芯片倒焊技术，把红外敏感元列阵芯片与读出电路分别倒焊在同一块倒焊互联基板上，利用基板上的金属薄膜引线完成光敏元与读出电路输入级的互联。本实用新型可用于线列红外焦平面器件的倒焊互联，具有使用灵活、热循环可靠性高的特点。
激光诱导荧光和光吸收双功能检测微流控电泳芯片
光吸收 激光诱导 电泳芯片
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2008/9/12
该发明的激光诱导荧光和光吸收双功能检测微流控电泳芯片包括叠放并键合成一体的透明材料制作的芯片基板与盖板，基板上刻有十字形交叉的微流体通道（样品通道和分离通道）；盖板上对应于基板上微流体通道末端位置处设有小孔式储液池（样品池，样品废液池，缓冲液池和废液池）；盖板或基板上靠近分离通道末端设有与分离通道相垂直并位于其两侧的光纤通道，且与分离通道靠近的光纤通道末端呈平凸透镜形状；光纤从光纤通道水平插入；前...
生物芯片激光共聚焦扫描仪
扫描仪 生物芯片 激光
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2008/9/10
该产品采用共聚焦光路，激发光和发射光在两个位置聚焦，激发光聚焦在芯片上，而发射光聚焦在针孔上，保证了激发光直接聚焦在芯片样点表面，只有落在物镜焦距内的发射信号才能通过一个针孔进行收集，最大限度的减低背景本底，优化了信噪比，具有532nm和635nm两种激发波长，可进行双通道顺序扫描，配合专业的信号采集处理电路，具有良好的线性动态范围和小于0.1荧光分子/平方微米的检测灵敏度，大于98％的重复性和3...
生物芯片激光共聚焦扫描仪研制
激光共聚焦 扫描仪 生物芯片
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2008/9/10
本项目研制出CY3、CY5两种荧光标记的生物芯片进行检测的激光共聚焦扫描仪原型样机，达到的技术指标如下：分辨率：5，10，20，30，50；灵敏度：CY3约0.108荧光分子，CY5约0.094荧光分子；动态范围：16bit（65536）；扫描面积：30mm·100mm，并可自由设定嘎扫描位置；扫描速度：20mm·50mm需时455.6秒，扫描面积17mm·50mm需时393.7秒；荧光染料：CY...